[導讀]晶圓代工廠「全球晶圓（GlobalFoundries）」今年預(yù)計投入54億美元資本支出，除了要擴增位于德國12寸廠先進制程產(chǎn)能，也希望28納米高介電金屬閘極（HKMG）技術(shù)能夠順利在今年下半年就可開始量產(chǎn)。全球晶圓執(zhí)行長DougG
晶圓代工廠「全球晶圓（GlobalFoundries）」今年預(yù)計投入54億美元資本支出，除了要擴增位于德國12寸廠先進制程產(chǎn)能，也希望28納米高介電金屬閘極（HKMG）技術(shù)能夠順利在今年下半年就可開始量產(chǎn)。全球晶圓執(zhí)行長DougGrose表示，今年營收力拼40億美元，并希望能夠擠下聯(lián)電、躋身全球第2大晶圓代工廠。
DougGrose接受國外媒體訪問時表示，全球晶圓去年的營收達35億美元，但今年希望可以成長14％、達到40億美元規(guī)模，同時超過聯(lián)電，成為全球第2大晶圓代工廠。而全球晶圓要達到此一目的的策略很簡單，就是擴大對旗下12寸廠產(chǎn)能，以及提高45/40納米以下先進制程的投資。
全球晶圓去年資本支出為27億美元，已經(jīng)高于聯(lián)電的18億美元，而全球晶圓今年要將資本支出提高1倍至54億美元，但聯(lián)電今年資本支出仍維持在18億美元。
全球晶圓目前已擁有超過150個客戶，包括高通（Qualcomm）、超微、博通（Broadcom）、德儀、意法、英飛凌（Infineon）、瑞薩（Renesas）等國際大廠，都已經(jīng)與全球晶圓合作。全球晶圓的28納米HKMG制程將于今年下半年開始量產(chǎn)，時間點上已經(jīng)追趕上龍頭大廠臺積電，同時超前聯(lián)電，因為聯(lián)電的28納米HKMG制程則要等到明年才會導入量產(chǎn)。
在產(chǎn)能布建部份，全球晶圓位于德國德勒斯登的Fab1已導入45/40納米量產(chǎn)，未來將提高無塵室空間，將月產(chǎn)能提高到每月8萬片規(guī)模，除了可量產(chǎn)28納米制程，也將開始投入22納米的研發(fā)。
全球晶圓位于美國紐約的Fab2建廠正在進行中，未來該廠將成為22/20納米制程的生產(chǎn)重鎮(zhèn)，預(yù)計月產(chǎn)能可達到6萬片規(guī)模，2012年就會投入量產(chǎn)。至于全球晶圓收購特許半導體后，在新加坡?lián)碛械?2寸廠Fab7，月產(chǎn)能將提升到5萬片規(guī)模，同時制程會由65/55納米微縮到40納米。
DougGrose指出，一旦3座12寸廠全產(chǎn)能開出，全球晶圓將擁有每月19萬片的12寸產(chǎn)能，將成為全球最重要的晶圓代工廠。
DougGrose接受國外媒體訪問時表示，全球晶圓去年的營收達35億美元，但今年希望可以成長14％、達到40億美元規(guī)模，同時超過聯(lián)電，成為全球第2大晶圓代工廠。而全球晶圓要達到此一目的的策略很簡單，就是擴大對旗下12寸廠產(chǎn)能，以及提高45/40納米以下先進制程的投資。
全球晶圓去年資本支出為27億美元，已經(jīng)高于聯(lián)電的18億美元，而全球晶圓今年要將資本支出提高1倍至54億美元，但聯(lián)電今年資本支出仍維持在18億美元。
全球晶圓目前已擁有超過150個客戶，包括高通（Qualcomm）、超微、博通（Broadcom）、德儀、意法、英飛凌（Infineon）、瑞薩（Renesas）等國際大廠，都已經(jīng)與全球晶圓合作。全球晶圓的28納米HKMG制程將于今年下半年開始量產(chǎn)，時間點上已經(jīng)追趕上龍頭大廠臺積電，同時超前聯(lián)電，因為聯(lián)電的28納米HKMG制程則要等到明年才會導入量產(chǎn)。
在產(chǎn)能布建部份，全球晶圓位于德國德勒斯登的Fab1已導入45/40納米量產(chǎn)，未來將提高無塵室空間，將月產(chǎn)能提高到每月8萬片規(guī)模，除了可量產(chǎn)28納米制程，也將開始投入22納米的研發(fā)。
全球晶圓位于美國紐約的Fab2建廠正在進行中，未來該廠將成為22/20納米制程的生產(chǎn)重鎮(zhèn)，預(yù)計月產(chǎn)能可達到6萬片規(guī)模，2012年就會投入量產(chǎn)。至于全球晶圓收購特許半導體后，在新加坡?lián)碛械?2寸廠Fab7，月產(chǎn)能將提升到5萬片規(guī)模，同時制程會由65/55納米微縮到40納米。
DougGrose指出，一旦3座12寸廠全產(chǎn)能開出，全球晶圓將擁有每月19萬片的12寸產(chǎn)能，將成為全球最重要的晶圓代工廠。
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