海力士半導(dǎo)體加入芯片三維互連研究計(jì)劃

時(shí)間：2011-03-10 10:50:59

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片海力士 TE

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[導(dǎo)讀]韓國(guó)海力士半導(dǎo)體日前正式加入美國(guó)SEMATECH的一項(xiàng)有關(guān)芯片三維互連研究計(jì)劃，這一研究主要由美國(guó)Albany大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室承擔(dān)，SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導(dǎo)體研發(fā)部門(mén)主管SungJoo博士表示，三維互連是高性能芯片實(shí)

韓國(guó)海力士半導(dǎo)體日前正式加入美國(guó)SEMATECH的一項(xiàng)有關(guān)芯片三維互連研究計(jì)劃，這一研究主要由美國(guó)Albany大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室承擔(dān)，SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導(dǎo)體研發(fā)部門(mén)主管SungJoo博士表示，三維互連是高性能芯片實(shí)現(xiàn)高密度、小型化封裝的一個(gè)方向、而且還有可能降低制造成本。

三維互連研究計(jì)劃還希望解決一系列相關(guān)的產(chǎn)業(yè)布局問(wèn)題，如這一技術(shù)涉及的材料、設(shè)備的研發(fā)等。由于新一代存儲(chǔ)器將包含大量的輸入－輸出信號(hào)，采用現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度封裝將越來(lái)越困難，這可能是存儲(chǔ)器海力士加入SEMATECH這一研究項(xiàng)目的原因之一。