[導(dǎo)讀]韓國三星公司于日前對外表示，該公司正計劃在今年開始測試性生產(chǎn)基于20nm工藝的芯片產(chǎn)品。三星公司將會在今年下半年開始為客戶提供測試生產(chǎn)，而這也將會使得三星公司成為第一家承諾在2011年推出20nm工藝的公司。三星
韓國三星公司于日前對外表示，該公司正計劃在今年開始測試性生產(chǎn)基于20nm工藝的芯片產(chǎn)品。三星公司將會在今年下半年開始為客戶提供測試生產(chǎn)，而這也將會使得三星公司成為第一家承諾在2011年推出20nm工藝的公司。
三星芯片代工服務(wù)部門的副總裁AnaHunter表示：“我們的20nm技術(shù)將會由28nm微縮而來，將可以減少50％的面積，而這也符合每代工藝微縮的標(biāo)準(zhǔn)。這樣技術(shù)將可以使得我們繼續(xù)保持在核心尺寸以及成本上的領(lǐng)先地位，而這也是保持客戶獲得前沿節(jié)點技術(shù)的關(guān)鍵因素。測試芯片將會在今年下半年開始向客戶提供。”
三星公司的20nm工藝將會使用第二代HKMG技術(shù)以及第五代應(yīng)變硅晶元。另外這項工藝還將會使用第二代ultra-lowk電子介質(zhì)以降低功耗損失。三星公司同樣計劃會改變局部連接等以達(dá)到單元線的微縮以及淘汰金屬層。
三星公司目前基于40nm工藝的芯片產(chǎn)品集成了20-30億晶體管，而當(dāng)工藝升級至28nm工藝后，集成電子管數(shù)量將會達(dá)到40-50億，而當(dāng)工藝進(jìn)一步升至20nm后，集成電子管數(shù)量更將會達(dá)到80-120億?；旧蟻碚f這也意味著2013-2014年間推出的20nm芯片的性能至少是當(dāng)前芯片的3倍。而實際產(chǎn)品的性能提升還可能會更高，因為廠商到時候會對產(chǎn)品進(jìn)行再平衡以更好得滿足未來應(yīng)用的需求。
“20工藝將非常適合廣泛的高性能及對功耗敏感設(shè)備產(chǎn)品，包括用于智能手機，平板電腦以及其它消費電子產(chǎn)品的芯片以及IT通訊基礎(chǔ)設(shè)施?！?BR>
這里值得一提的就是目前三星公司在芯片代工市場并不是領(lǐng)先級廠商，但是該公司卻成為了第一家承諾在今年下半年推出20nm工藝的公司。目前最大的芯片代工廠商之一的Globalfoundries公司計劃是在2012年開始20nm/22nm工藝的風(fēng)險性試產(chǎn)，但是該公從未透露何時會開始20nm/22nm的試產(chǎn)。
三星芯片代工服務(wù)部門的副總裁AnaHunter表示：“我們的20nm技術(shù)將會由28nm微縮而來，將可以減少50％的面積，而這也符合每代工藝微縮的標(biāo)準(zhǔn)。這樣技術(shù)將可以使得我們繼續(xù)保持在核心尺寸以及成本上的領(lǐng)先地位，而這也是保持客戶獲得前沿節(jié)點技術(shù)的關(guān)鍵因素。測試芯片將會在今年下半年開始向客戶提供。”
三星公司的20nm工藝將會使用第二代HKMG技術(shù)以及第五代應(yīng)變硅晶元。另外這項工藝還將會使用第二代ultra-lowk電子介質(zhì)以降低功耗損失。三星公司同樣計劃會改變局部連接等以達(dá)到單元線的微縮以及淘汰金屬層。
三星公司目前基于40nm工藝的芯片產(chǎn)品集成了20-30億晶體管，而當(dāng)工藝升級至28nm工藝后，集成電子管數(shù)量將會達(dá)到40-50億，而當(dāng)工藝進(jìn)一步升至20nm后，集成電子管數(shù)量更將會達(dá)到80-120億?；旧蟻碚f這也意味著2013-2014年間推出的20nm芯片的性能至少是當(dāng)前芯片的3倍。而實際產(chǎn)品的性能提升還可能會更高，因為廠商到時候會對產(chǎn)品進(jìn)行再平衡以更好得滿足未來應(yīng)用的需求。
“20工藝將非常適合廣泛的高性能及對功耗敏感設(shè)備產(chǎn)品，包括用于智能手機，平板電腦以及其它消費電子產(chǎn)品的芯片以及IT通訊基礎(chǔ)設(shè)施?！?BR>
這里值得一提的就是目前三星公司在芯片代工市場并不是領(lǐng)先級廠商，但是該公司卻成為了第一家承諾在今年下半年推出20nm工藝的公司。目前最大的芯片代工廠商之一的Globalfoundries公司計劃是在2012年開始20nm/22nm工藝的風(fēng)險性試產(chǎn)，但是該公從未透露何時會開始20nm/22nm的試產(chǎn)。
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