微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器效能參數(shù)(Performance Parameter)標(biāo)準(zhǔn)定義問(wèn)世。瞄準(zhǔn)MEMS消費(fèi)性電子應(yīng)用商機(jī)，英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)提供在MEMS行動(dòng)裝置市場(chǎng)耕耘多年的資源和經(jīng)驗(yàn)，攜手針對(duì)MEMS感測(cè)器效能參數(shù)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化定義，其更易于評(píng)估MEMS感測(cè)器應(yīng)用效能，進(jìn)而可提升整體運(yùn)作效率。  
英特爾感測(cè)器處長(zhǎng)Steve Whalley表示，MEMS感測(cè)器未來(lái)在行動(dòng)裝置及其他應(yīng)用市場(chǎng)的商機(jī)將持續(xù)擴(kuò)大，因此MEMS感測(cè)器效能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)的定義極為重要。然而，過(guò)去針對(duì)MEMS感測(cè)器效能參數(shù)的評(píng)估，不是太過(guò)簡(jiǎn)化以致結(jié)果不足取信，就是太過(guò)繁復(fù)造成時(shí)間與費(fèi)用的劇增。這套新出爐的標(biāo)準(zhǔn)，將可帶來(lái)更適切、更有意義的MEMS感測(cè)器效能評(píng)估方法。  

據(jù)了解，這套由MEMS產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(MEMS Industry Group, MIG)頒布的MEMS感測(cè)器效能參數(shù)定義，所含括的感測(cè)器產(chǎn)品范圍，包括加速度計(jì)、磁力計(jì)、陀螺儀、壓力計(jì)、濕度計(jì)、溫度計(jì)，以及周邊其他感測(cè)器等。  

此外，共同制定MEMS感測(cè)器效能參數(shù)定義標(biāo)準(zhǔn)的合作夥伴，除英特爾和高通外，還包括亞德諾(ADI)、Bosch Sensortec、飛思卡爾(Freescale)、Hillcrest Labs、應(yīng)美盛(InvenSense)、Kionix、Maxim、Movea、NIST、PNI、意法半導(dǎo)體(ST)和Xsens等。透過(guò)該標(biāo)準(zhǔn)，晶片業(yè)者、原始設(shè)備制造商(OEM)、原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)、獨(dú)立軟體供應(yīng)商(ISV)將可簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造流程。  

高通技術(shù)副總裁Len Sheynblat指出，高通了解感測(cè)器參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化對(duì)行動(dòng)裝置生態(tài)系統(tǒng)的重要性，因此隨著行動(dòng)裝置MEMS感測(cè)器市場(chǎng)加速發(fā)展，該公司將全力支援并積極推動(dòng)MEMS感測(cè)器效能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以促進(jìn)MEMS產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn)。