智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等行動(dòng)裝置大量采用微機(jī)電（MEMS）元件，包括飛思卡爾、InvenSense、意法半導(dǎo)體等國(guó)際大廠，均看好MEMS市場(chǎng)高速成長(zhǎng)趨勢(shì)，而臺(tái)灣業(yè)者也積極卡位，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、菱生、矽格、同欣電等業(yè)者均已建立生產(chǎn)鏈，不僅下半年接單明顯高過(guò)上半年至少1~2成，明年全年接單也將有2~3成的年增率。

    　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Development在上周國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）中指出，拜行動(dòng)裝置大量采用所賜，2011年MEMS產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)100億美元，成長(zhǎng)率為17％，Yole并預(yù)測(cè)2012年MEMS的市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到110億美元，且直至2017年前，MEMS市場(chǎng)規(guī)模將以13％的年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）快速成長(zhǎng)，至2017年達(dá)到210億美元規(guī)模。

    　談到MEMS市場(chǎng)的擴(kuò)大，InvenSense絕對(duì)功不可沒。InvenSense首開先例將陀螺儀應(yīng)用于消費(fèi)性電子裝置上，尤其是任天堂游戲機(jī)Wii遙控器采用InvenSense的MEMS多軸陀螺儀，更開創(chuàng)MEMS的全新應(yīng)用區(qū)隔，并帶運(yùn)動(dòng)感測(cè)接口的風(fēng)潮，而衍生至智能型手機(jī)的應(yīng)用更帶動(dòng)一波高速成長(zhǎng)。

    　InvenSense總裁暨創(chuàng)辦人Steve Nasiri表示，該公司9軸解決方案約有6成是應(yīng)用于智能型手機(jī)中。他強(qiáng)調(diào)，包括智能型手機(jī)在內(nèi)消費(fèi)性裝置所需的MEMS元件，主要發(fā)展方向不出低成本、小尺寸、低功耗及高性能，而透過(guò)與晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)者的合作，可共做大市場(chǎng)大餅。

    　意法半導(dǎo)體MEMS事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna指出，除了針對(duì)各種手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)平臺(tái)推出加速度計(jì)、陀螺儀、電子羅盤及模塊解決方案，并將產(chǎn)品線延伸到壓力傳感器和MEMS麥克風(fēng)外，微型投影機(jī)也是未來(lái)主要應(yīng)用，而意法及微軟針對(duì)Windows 8開發(fā)的動(dòng)作定位人機(jī)接口裝置（Human Interface Device，HID）傳感器方案，也能延伸計(jì)算機(jī)的感測(cè)接口。

    　隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展，解決方案勢(shì)必朝更高的集成度發(fā)展，然而其中的門檻在于不易將各種感測(cè)元件封裝在同一封裝體中，同欣電子副總經(jīng)理呂紹萍指出，每一種MEMS傳感器皆有其不同的特性及封裝需求，無(wú)法以標(biāo)準(zhǔn)制程滿足，因此MEMS封裝仰賴經(jīng)驗(yàn)累積，不過(guò)，由于看好MEMS的前景，同欣電子目前正積極投入。