新型MaxRF麥克風(fēng)可消除GSM/TDMA噪聲及提供寬頻RF噪聲抑制功能超迷你 (UltraMini) 底面積 – 小于11.5mm2 (SPU系列) 窄型UltraMini底面積 – 小于8.5mm2 (SPQ系列) 數(shù)字麥克風(fēng)可消除模擬噪聲整合式設(shè)計(jì)，具有差分增益和可調(diào)增益功能“零高度Zero Height” 麥克風(fēng)，提供前所未見(jiàn)的超薄設(shè)計(jì)

SiSonic 硅晶麥克風(fēng)系列基于樓氏電子的CMOS/MEMS技術(shù)平臺(tái)(于2002年開(kāi)始啟用)，目前已經(jīng)進(jìn)入第四代的發(fā)展階段，到目前為止，產(chǎn)品的出貨已經(jīng)超過(guò)4億 個(gè)。獲得認(rèn)可并且不斷演進(jìn)的設(shè)計(jì)系列持續(xù)提供高性能及高密度的創(chuàng)新支持，可以廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、可攜式音樂(lè)播放器以及其它可攜式的電子設(shè)備。

設(shè)計(jì)變量包括超小型尺寸、更薄小的外型以及安裝選項(xiàng)、增強(qiáng)的輸出能力，以及可消除模擬噪聲的全新數(shù)字音頻選項(xiàng)。對(duì)于終端制造商而言，SMT封裝設(shè)計(jì)省掉了原有的手工單獨(dú)組裝的生產(chǎn)成本。在卷帶封裝方面提供訂制化設(shè)計(jì)，可以通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的SMT設(shè)備在生產(chǎn)線上直接貼裝。

該麥克風(fēng)也可以與樓氏電子專利的IntelliSonic軟件以及特殊的信道設(shè)計(jì)整合，提供精確訂制的聲音。

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