應(yīng)用端帶動 MEMS麥克風市場成長 臺廠積極切入
[導讀]胡皓婷/臺北 近來透過多顆麥克風系統(tǒng)抑制雜音的技術(shù),除了帶動微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風市場成長,在應(yīng)用方面也已有所突破,持續(xù)打入智慧型手機(Smartphone)和筆記型電腦(NB)等市場,以及平板電腦(Tablet PC)和游戲機
胡皓婷/臺北 近來透過多顆麥克風系統(tǒng)抑制雜音的技術(shù),除了帶動微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風市場成長,在應(yīng)用方面也已有所突破,持續(xù)打入智慧型手機(Smartphone)和筆記型電腦(NB)等市場,以及平板電腦(Tablet PC)和游戲機等消費性電子應(yīng)用。除了產(chǎn)業(yè)龍頭樓氏電子(Knowles Electronics)外,意法半導體(STM)等國際MEMS大廠均積極切入,臺系業(yè)者中,鑫創(chuàng)的產(chǎn)品將于2011年下半量產(chǎn),美律則將于年底問世,預(yù)計2012年進入量產(chǎn)。
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli研究顯示,2009~2014年間,手機和消費性電子產(chǎn)品為MEMS麥克風市場的年復(fù)合成長率(CAGR)將達到24%。雖然產(chǎn)品價格直直落,目前單價已至0.3美元以下,但目前已接近底部,且因產(chǎn)品毛利率仍高、市場大,故吸引各家業(yè)者布局。除了消費性電子市場需求龐大外,醫(yī)療等利基型市場也是MEMS麥克風的應(yīng)用領(lǐng)域。
鑫創(chuàng)是以CMOS標準制程生產(chǎn)自家MEMS麥克風產(chǎn)品,預(yù)計下半年量產(chǎn),由聯(lián)電代工,初估至2011年底,該產(chǎn)品占整體營收比重可望逾5%。另外,美律也有意進軍MEMS麥克風領(lǐng)域,據(jù)了解公司將在2011年底推出產(chǎn)品,于2012年量產(chǎn)出貨。
欲切入MEMS麥克風領(lǐng)域,首要擔心的便是專? 暋D,因目前樓氏電子掌握相關(guān)專利,也是此產(chǎn)業(yè)進入的門檻,不論是鑫創(chuàng)或是美律均已設(shè)想過此問題,因此在設(shè)計時均會避開相關(guān)規(guī)范。
另外,在加速度計市場擁有高市占率的MEMS大廠意法半導體,也積極進軍MEMS麥克風市場,意法半導體的MEMS麥克風與歐姆龍合作,采用意聲學感測器技術(shù),此項技術(shù)不易受到機械振動、溫度變化及電磁干擾影響,同時還能還原高保真級的音效訊號,是優(yōu)于傳統(tǒng)的電容式麥克風(Electret Condenser Microphone;ECM)主因。目前公司已宣布2款新產(chǎn)品,采用3×4×1mm的封裝尺寸,以符合手機與NB等主要應(yīng)用市場需求,計劃于2011年第2季量產(chǎn)。
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli研究顯示,2009~2014年間,手機和消費性電子產(chǎn)品為MEMS麥克風市場的年復(fù)合成長率(CAGR)將達到24%。雖然產(chǎn)品價格直直落,目前單價已至0.3美元以下,但目前已接近底部,且因產(chǎn)品毛利率仍高、市場大,故吸引各家業(yè)者布局。除了消費性電子市場需求龐大外,醫(yī)療等利基型市場也是MEMS麥克風的應(yīng)用領(lǐng)域。
鑫創(chuàng)是以CMOS標準制程生產(chǎn)自家MEMS麥克風產(chǎn)品,預(yù)計下半年量產(chǎn),由聯(lián)電代工,初估至2011年底,該產(chǎn)品占整體營收比重可望逾5%。另外,美律也有意進軍MEMS麥克風領(lǐng)域,據(jù)了解公司將在2011年底推出產(chǎn)品,于2012年量產(chǎn)出貨。
欲切入MEMS麥克風領(lǐng)域,首要擔心的便是專? 暋D,因目前樓氏電子掌握相關(guān)專利,也是此產(chǎn)業(yè)進入的門檻,不論是鑫創(chuàng)或是美律均已設(shè)想過此問題,因此在設(shè)計時均會避開相關(guān)規(guī)范。
另外,在加速度計市場擁有高市占率的MEMS大廠意法半導體,也積極進軍MEMS麥克風市場,意法半導體的MEMS麥克風與歐姆龍合作,采用意聲學感測器技術(shù),此項技術(shù)不易受到機械振動、溫度變化及電磁干擾影響,同時還能還原高保真級的音效訊號,是優(yōu)于傳統(tǒng)的電容式麥克風(Electret Condenser Microphone;ECM)主因。目前公司已宣布2款新產(chǎn)品,采用3×4×1mm的封裝尺寸,以符合手機與NB等主要應(yīng)用市場需求,計劃于2011年第2季量產(chǎn)。





