成績出爐
【楊喻斐╱臺北報導】IC封測廠4月營收陸續(xù)出爐，矽品（2325）以68.23億元一舉創(chuàng)下歷史新高，表現(xiàn)亮眼，京元電（2449）、欣銓（3264）也都成長，日月光（2311）受到電子制造代工業(yè)務仍處于低潮影響，集團營收為190.17億元，月減4.3%，不過IC封測業(yè)需求仍強勁，業(yè)績月增2.1%。


日月光公布4月集團營收為190.17億元，月減4.3%，年增率13.8%，其中半導體封測暨材料收入表現(xiàn)持穩(wěn)，需求仍熱絡，該部分4月營收127.06億元，月增率2.1%，年增率達8.8%。
日月光估第2季集團營收將季增10%，略低于法人預估12~13%的幅度，主要受到高雄K7廠部分制程仍未復工，以及電子制造代工業(yè)務處于淡季影響。
在電子組裝代工業(yè)務的部分，主力客戶蘋果持續(xù)調整舊產品庫存，在新品尚未展開量產之前，第2季難有表現(xiàn)，估較第1季持平或微幅下滑。

日月光Q2估季增1成
在IC（Integrated Circuit，積體電路）封測業(yè)務部分，日月光受制于高雄K7廠部分晶圓凸塊制程停工沖擊，導致覆晶封裝以及先進封裝的營收成長力道不如預期。不過日月光表示，下半年就會恢復正常，占封裝業(yè)務的比重也會明顯提升。
日月光今年逐季成長的營運目標不變，尤其下半年包括電子制造代工業(yè)務與SiP（System in Package，系統(tǒng)級封裝）的出貨量都將逐步放大，第4季達到高峰，屆時SiP占集團營收比重將突破20%。

矽品今年EPS估達3.5元
矽品擁有聯(lián)發(fā)科（2454）、華為、海思、展訊、高通、超微等大客戶訂單涌入下，第2季接單力道強勁，所有產品線稼動率同步向上，高階封裝以及晶圓凸塊更是逼近滿載，繼4月營收改寫新高之后，5、6月仍可望續(xù)創(chuàng)新高，單月可望站上70億元大關。
矽品董事長林文伯日前在法說會上釋出第2季財測，估營收季增率高標將可望達到15%，優(yōu)于同業(yè)水準，毛利率更將回到25%，令法人驚艷。法人預估，矽品今年每股稅后純益將可望達到3.5元。
矽品布局SiP市場以鎖定高腳數(shù)、多顆IC復雜封裝為主，不同于日月光積極進攻的偏向多模組化的封裝模式，目前已有在臺灣建置小量產能。
專業(yè)晶圓測試廠京元電4月營收達13.02億元，月增率3.75%，年增率8.38%，創(chuàng)下近8個月來新高水準，后續(xù)隨著銅鑼新廠加入營運后，整體業(yè)績表現(xiàn)可望持續(xù)增溫。
京元電來自于通訊晶片、記憶體、面板驅動IC以及CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補式金屬氧化物半導體）影像感測元件測試量穩(wěn)健增溫，5、6月營收可望逐步向上。