IC封測(cè)大廠(chǎng)日月光(2311)于今(25)日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，并宣布調(diào)升資本支出案。財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，因應(yīng)需求成長(zhǎng)和新技術(shù)的投資，預(yù)計(jì)將會(huì)增加資本支出2-2.5億美金，總金額將由原先的7億提升到9-9.5億美金，其中7-7.5億會(huì)在先進(jìn)封裝跟SiP上。
日月光第一季時(shí)，SiP占營(yíng)收比重約在7%水準(zhǔn)，第二季因主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于IC Wirebonding，所以SiP第二季營(yíng)收仍會(huì)降，但日月光表示，今年到年底時(shí)，SiP占比重將會(huì)過(guò)20%的水準(zhǔn)。
董宏思表示，日月光在SiP居于領(lǐng)導(dǎo)地位，在產(chǎn)品走向輕薄短小的趨勢(shì)下，SiP重要性日升，相對(duì)日系廠(chǎng)商雖然擁有技術(shù)，但在成本以及規(guī)模上，日月光仍有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。而3D技術(shù)則仍在實(shí)驗(yàn)室階段，市場(chǎng)仍未起來(lái)。

日月光營(yíng)收7成來(lái)自于臺(tái)灣，而先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)更是100%在臺(tái)灣；而在大陸市場(chǎng)布局部分，董宏思表示，過(guò)去日月光在大陸投資，受制于人力較不穩(wěn)定，目前已有進(jìn)步，以簡(jiǎn)單、量大的訂單為主，預(yù)期今年在大陸市場(chǎng)的獲利會(huì)逐季提升，此部分也是今年推升日月光整體毛利率表現(xiàn)的因素之一。
而在重新回到記憶體封裝市場(chǎng)部分，日月光表示，目前記憶體業(yè)務(wù)已在中壢廠(chǎng)進(jìn)行，而在DRAM產(chǎn)業(yè)完成整并后，目前記憶體產(chǎn)業(yè)的波動(dòng)性已降低很多，日月光將會(huì)以較積極的態(tài)度看待，但獲利仍是最重要，將會(huì)在與客戶(hù)緊密架構(gòu)的合作下做投資，但目前提升的資本支出中，尚未計(jì)算記憶體投資這部分。
由于調(diào)升資本支出，對(duì)于折舊費(fèi)用的影響，日月光表示，第二季折舊金額不會(huì)有變化，第三季折舊會(huì)上升，全年會(huì)增加約不到一成的折舊費(fèi)用。