證券時報網（www.stcn.com）04月28日訊 4月28日晚間，興森科技（002436）公告，公司于4月28日與華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司全體股東中國科學院微電子研究所、長電科技、通富微電、華天科技、深南電路有限公司、晶方科技、安捷利電子科技（蘇州）有限公司及江蘇中科物聯網科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司簽署了《關于對“華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司”的增資協議》，公司擬以自有資金，以貨幣形式出資2,000萬元，持股1,600萬股，占比9.94%。

上述投資前，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司注冊資本10000萬元，經營范圍為，集成電路封裝與系統集成的技術研發(fā)；半導體集成電路和系統集成產品的技術轉讓，技術服務；技術轉讓、技術服務；利用自有資產對外投資；培訓服務（不含發(fā)證、不含國家統一認可的職業(yè)證書類培訓）；自營各類商品和技術的進出口業(yè)務。

興森科技表示，成為華進半導體公司主要股東之一標志著公司的封裝載板技術方面的積累已經使得我司被業(yè)內認可為該領域的國內領軍企業(yè)之一。投資華進半導體公司可以使公司深入了解下游半導體封裝行業(yè)的發(fā)展方向，包括設計、工藝、裝備和材料等全產業(yè)鏈的技術更新，從而有助于我司對于半導體封裝行業(yè)最新技術的把握。

公司封裝載板的直接客戶為下游封裝測試公司以及垂直一體化的半導體公司；華進半導體公司的主要股東是國內領先的封裝測試企業(yè)長電科技，華天科技，和通富微電等，通過投資進入華進半導體公司能夠提供一個公司與國內領先的封裝測試企業(yè)之間良好的互動平臺，通過技術研發(fā)和市場拓展等方面的合作，大幅加快公司封裝載板業(yè)務規(guī)模化的進程，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展的要求。

（證券時報網快訊中心）