美商Altera與臺積電(2330)今(21日)共同宣布，雙方將攜手合作，采用臺積所擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術，為Altera打造20nm Arria 10 FPGA與SoC，而Altera也成為首家采用臺積此先進封裝技術進行量產的公司，成功提升其20nm元件系列之品質、可靠性與效能。


Altera全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示，臺積提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案，來支援Altera的Arria 10元件，該項產品為業(yè)界最高密度的20nm FPGA單晶片。而臺積的細間距銅凸塊封裝技術，不僅為Arria 10 FPGA與SoC帶來相當大的助力，并且協(xié)助Altera解決在20nm封裝技術上所面臨的挑戰(zhàn)。

相較于一般標準型銅凸塊解決方案，臺積先進的覆晶球閘陣列(Flip Chip BGA)封裝技術，利用細間距銅凸塊提供Arria 10元件更優(yōu)異的品質與可靠性，此項技術能夠滿足高效能FPGA產品對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，并且改善電遷移(Electro-migration)以及超低介電系數介電層(Extra Low-K Layer)之低應力表現，對于使用先進矽晶技術生產的產品而言，這些都是非常關鍵的特性。

臺積北美子公司資深副總經理David Keller表示，臺積銅凸塊封裝技術，是針對使用超低介電材料以及需要微間距(小于150微米)凸塊的先進矽晶產品，創(chuàng)造卓越的價值，臺積很高興Altera采用此高度整合的封裝解決方案。

Altera將開始發(fā)售采用臺積20SoC制程與此創(chuàng)新封裝技術所生產的Arria 10 FPGA，Altera表示，Arria 10 FPGA與SoC具備在FPGA業(yè)界中最高密度的單一晶片，與先前的28nm Arria系列相比，此全新系列元件功耗減少高達40%。

臺積進一步說明，銅凸塊封裝技術適合應用于大尺寸晶片及細間距產品，此項技術包含臺積可制造性設計(DFM)/可靠性設計(DFR)實作工具，能夠針對較寬的組裝制程參數范圍及較高的可靠性進行封裝設計與結構的調整，此項技術的生產級組裝良率優(yōu)于99.8%。