大陸半導體產業(yè)快速崛起，陸封測廠也加速布建先進制程的步伐。繼封測廠江蘇長電和中芯國際大舉宣示將合資成立12吋凸塊(Bumping)廠后，其他陸封測廠如天水華天科技、南通富士通微電子等，都有意投資12吋凸塊產線，進而卡位主流芯片的封測版圖，在大陸大動作扶植半導體產業(yè)的補貼規(guī)劃中分一杯羹。在長電與中芯國際大張旗鼓宣示將成立合資公司，擴大布局12吋凸塊制程及相關先進制程后，據了解，陸封測廠天水華天、南通富士通均相繼于2014年擴大投資規(guī)模，主要布建12吋晶圓凸塊(Bumping)制程，借以搶食大陸重點芯片客戶釋單商機。業(yè)界人士透露，華天擬將透過旗下昆山廠投入12吋凸塊制程，亦即由母公司出資，在昆山的廠區(qū)布建全新的凸塊產能。據悉，根據華天的規(guī)劃，華天預計初期先建立單月5,000片規(guī)模的產能，年底前即可望擴充達此一產能規(guī)模，而12吋凸塊新產線不只是著墨12吋晶圓的相關應用，未來將可兼容8吋和12吋的晶圓凸塊訂單，借以提升整體產能的使用效率。無獨有偶，江蘇南通富士通微電子也首度釋出投入12吋晶圓凸塊制程的消息，意圖分食大陸重點芯片廠商的訂單；值得注意的是，除了大陸當地芯片廠以外，據悉南通富士通也已經獲得臺系手機芯片廠的釋單，客戶群涵蓋兩地重點芯片廠。市場上預測，南通富士通將于下半年開始添購12吋凸塊制程的設備，不過由于12吋凸塊產線的投資額偏高，南通富士通可能傾向于購置海外整合元件廠(IDM)或封測廠的二手產能，借以縮短投資回收的年限，惟目前整體產能規(guī)劃未有定論。在政策鼓勵下，大陸半導體市場即將進入成長起飛階段，封測廠近期相繼宣示將布局主流凸塊和覆晶封裝制程，正是著眼于大陸芯片廠持續(xù)擴大的生意規(guī)模。業(yè)界人士指出，長電、華天和南通富士通等大陸重點封測廠均積極跨入12吋凸塊領域，等同于正式向一線封測廠下戰(zhàn)帖，大陸封測廠將啟動在先進主流芯片制程的軍備競賽，此舉自然會挑動臺系封測廠的敏感神經。對此，臺系封測業(yè)者指出，陸封測廠大張旗鼓投入12吋凸塊制程，此一動作的宣示意味應大于實質意義。雖然三家封測廠的產能規(guī)劃尚未出爐，不過市場預料，在技術、投資金額的限制之下，長電、南通富士通、華天三家封測廠今年預備布建的產能恐怕不多，短期內對臺廠不會構成搶單的疑慮。 TOP▲