近年來，無封裝芯片被業(yè)內(nèi)炒得很火。無封裝芯片目前大多采用倒裝芯片(Flip-Chip)、覆晶封裝芯片制程，但不能理解為我們常規(guī)的正裝芯片不能制作，考慮的主要還是性價(jià)比的問題。


晶科電子應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)陳海英博士接受《高工LED》采訪時(shí)曾表示，他們的產(chǎn)品全部采用基于APT專利技術(shù)倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝。從她的解釋來看，這種工藝首先一定是倒裝焊技術(shù)，其次沒有金線、也不用固晶膠。據(jù)記者了解，除了沒有以上輔料之外，也沒有支架。

省掉了三大輔料，成本是不是更低呢?

當(dāng)前金線和支架在整個(gè)封裝件中的成本占比分別為5-6%和15%-20%，整體算上不超過30%。

“現(xiàn)在只有高端市場才使用金線，一般封裝廠為了節(jié)省成本都會(huì)使用合金線?！鄙綎|一家金線廠副總告訴記者。當(dāng)然還有企業(yè)使用鐵線，如果使用合金線成本至少下降一半，鐵線就更低了。

省掉了的固晶膠也不等于不用膠，晶科電子主要使用銀膠，銀膠的價(jià)格顯然比我們普通的硅膠要貴很多。據(jù)了解，銀膠目前主要以進(jìn)口為主，價(jià)格是普通硅膠的10倍以上。

最拉高“無封裝芯片”成本的其實(shí)是工藝改進(jìn)所帶來的高昂設(shè)備投入。據(jù)了解，這種工藝是半導(dǎo)體封裝目前70種工藝形式中的一種，存活時(shí)間已經(jīng)超過10年。但嫁接到LED之后，它并沒有保持半導(dǎo)體之前低成本的優(yōu)勢，反而推高了成本。

“無封裝芯片其實(shí)是一個(gè)大工程，它的改變并不是僅僅從封裝開始?！贝笞骞怆娍偨?jīng)理賀云波表示，它的改變是從芯片后段制程開始，此外它不需要固晶機(jī)，也不需要焊線機(jī)。

翠濤自動(dòng)化的研發(fā)中心總監(jiān)羅超也表示，無封裝芯片首先芯片使用的就不相同，它使用的是倒裝芯片。最大的問題還是機(jī)器，一旦普及開來，目前封裝廠大部分設(shè)備都不能用。而封裝廠的工藝磨合也是個(gè)問題，剛開始做，良率也很難達(dá)到期望值。

浪潮華光總經(jīng)理鄭鐵民并不認(rèn)可。他認(rèn)為，成本是要綜合考慮的，買進(jìn)口設(shè)備和國內(nèi)設(shè)備成本都不一樣，用正裝和倒裝芯片成本也不一樣。但是因?yàn)槭菍Ｓ迷O(shè)備，如果廠家直接上免封裝芯片就沒有折舊的問題。

據(jù)了解，當(dāng)前傳統(tǒng)的半導(dǎo)體設(shè)備廠家有專門針對Flip-Chip的設(shè)備，國內(nèi)包括翠濤等少數(shù)設(shè)備廠有所涉足。有位設(shè)備廠家副總經(jīng)理向記者爆料，這種設(shè)備每臺(tái)高達(dá)幾百萬，而當(dāng)前一條封裝線的價(jià)格大概是100萬。

晶科電子副總張明生接受采訪時(shí)曾明確表示，因?yàn)榈寡b焊技術(shù)相比正裝來說多了一道復(fù)雜的工藝，所以產(chǎn)品的單個(gè)成本與物料的節(jié)約成本相抵。其產(chǎn)品的核心價(jià)值目前來看不在成本，而在特殊技術(shù)的運(yùn)用特性和功能上。

截至目前，臺(tái)廠包括新世紀(jì)、隆達(dá)、臺(tái)積電、璨圓，國際大廠飛利浦和科銳都有無封裝芯片產(chǎn)品推出。據(jù)記者了解，中國大陸有少數(shù)幾家芯片廠、封裝廠正在考慮或正在研發(fā)，甚至有一家鋁基板廠家的總經(jīng)理表示他們也在研發(fā)，希望不久將推出市場。