IC封測大廠矽品（2325）昨（19）日董事會通過明年資本支出為96億元，比今年資本支出164.5億元，銳減逾四成，創(chuàng)三年來新低。矽品董事長林文伯強調(diào)，仍對明年半導體景氣持樂觀看法。

矽品強調(diào)，董事會昨天通過的96億元資本支出，主要是針對目前擴張高階封測產(chǎn)能和研發(fā)，提出初步預算規(guī)劃，矽品會根據(jù)景氣動向及客戶需求，每季檢討，再做調(diào)整。

矽品自2010年來，每年資本支出約達150億元，今年初矽品通過資本支出也僅113億元，第2季隨即上修至149億元。今年第3季業(yè)績說明會時，公布估金額約達164.5億元，高于上修目標。

林文伯強調(diào)，資本支出金額只是期初規(guī)劃，并非他看壞半導體景氣。林文伯先前曾透露，本季半導體景氣端看蘋果銷售表現(xiàn)，若蘋果銷售好，隨時會有急單。

他對明年半導體封測業(yè)發(fā)展仍抱持樂觀，主要因臺灣封測廠與上游晶圓代工廠緊密相連，在臺積電預估明年將呈現(xiàn)二位數(shù)百分比成長帶動下，他預估明年封測業(yè)也將有高個位數(shù)或低二數(shù)百分比成長。

矽品幕僚表示，矽品近年來資本支出全力沖刺高階封測產(chǎn)能，擴充重點分別是高階測試機臺、打線機臺及覆晶封裝（FC-CSP）。原因是看好來自中國及新興市場對智能型手機、平板等行動裝置需求快速成長，將造成高階封測產(chǎn)能供不應(yīng)足。