工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估，第4季半導體封測廠保守，整體景氣有賴蘋果(Apple)加持，新機銷售狀況若佳，封測廠應(yīng)會有急單。

展望第4季半導體封測業(yè)，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君預(yù)估，PC需求疲弱及部分智能型手機銷售不佳，第4季半導體市場將季節(jié)性修正，封測廠也彌漫保守氣氛。

觀察整體第4季封測業(yè)景氣走勢，陳玲君表示，整體景氣有賴蘋果加持，新機銷售狀況若好，封測廠應(yīng)會有急單；若不理想，第4季庫存修正幅度將大于預(yù)期。

IEK預(yù)估，第4季臺灣IC封測業(yè)產(chǎn)值新臺幣1060億元，較第3季1082億元微幅衰退2.0%。

觀察今年全年，陳玲君指出，智能型手機和平板計算機仍是全年臺灣IC封測業(yè)主要成長動能；3G/4G LTE手機基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器、CMOS影像傳感器，以及蘋果和非蘋陣營指紋辨識、Wi-Fi模塊等SiP封測需求表現(xiàn)亮眼。

IEK預(yù)估，今年全年臺灣IC封測業(yè)產(chǎn)值可達4110億元，較去年3935億元成長4.4%。

觀察第3季，陳玲君指出，臺灣IC封測業(yè)面臨下游客戶提前庫存整理，且第2季成長率高達13.4%，基期已墊高，整體IC封測業(yè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1082億元，僅成長3.4%。

IEK表示，第3季臺灣IC封測業(yè)在電視市場和高階智能型手機銷售動能較差，不過日月光、矽品、精材等廠商，營收成長率仍亮眼，主要受惠打進蘋果iPhone新機封測供應(yīng)鏈、及中國大陸低價智能型手持裝置出貨持續(xù)成長。1021112