FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與臺(tái)積電(2330)于21日共同宣布，雙方已攜手合作，采用CoWoS技術(shù)成功量產(chǎn)28奈米All Programmable 3D IC全系列產(chǎn)品，也顯示臺(tái)積電積極卡位3D IC封測(cè)業(yè)務(wù)已取得初步成果。不過(guò)，對(duì)此外資德意志證券(DB)則是出具最新報(bào)告指出，并不認(rèn)為臺(tái)積積極搶進(jìn)3D IC封測(cè)，在短期可見(jiàn)的未來(lái)，會(huì)對(duì)日月光(2311)、矽品(2325)形成太大的威脅。德意志估，臺(tái)積在3D IC后段封裝、測(cè)試的營(yíng)收貢獻(xiàn)，估計(jì)在2014~2015年間不會(huì)超過(guò)1~2%。


德意志分析，3D IC由于結(jié)構(gòu)更理想，電路傳輸?shù)木嚯x也能夠因此更加縮短，因此價(jià)格確實(shí)較佳，估計(jì)價(jià)格可較2D IC的架構(gòu)高出10~15%左右，不過(guò)短期內(nèi)對(duì)臺(tái)積的營(yíng)收貢獻(xiàn)仍將相當(dāng)有限。

而由于臺(tái)積的3D IC進(jìn)度仍不算快，德意志認(rèn)為，包括日月光、矽品等封測(cè)廠，至少在2014~2015年間受影響程度都不大，估計(jì)臺(tái)積搶進(jìn)3D IC業(yè)務(wù)，在這兩年間對(duì)封測(cè)雙雄的營(yíng)收影響程度將少于1~3%。

德意志進(jìn)一步分析，高階的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列)、以及PLD(可程式邏輯元件)、網(wǎng)通處理器等產(chǎn)品，估計(jì)將是第一批轉(zhuǎn)投3D IC封裝架構(gòu)者，時(shí)間點(diǎn)將會(huì)落在2014~2015年間，采用的則是20奈米及16奈米FinFET制程。惟德意志認(rèn)為，20、16奈米的行動(dòng)通訊相關(guān)晶片和GPU(繪圖晶片)客戶，應(yīng)該還是會(huì)采用傳統(tǒng)的堆疊式封裝(PoP)架構(gòu)，而非臺(tái)積的CoWoS 3D IC技術(shù)，主要是其生產(chǎn)成本仍偏高、且良率偏低所致。

整體而言，德意志對(duì)臺(tái)積看法不變，仍維持買進(jìn)(Buy)評(píng)等，以及137元的目標(biāo)價(jià)。