中國大陸中低階智能型手機需求仍強，高階封測的訂單延續(xù)到2013年底，可望帶動日月光（2311）、矽品等IC封測廠淡季不淡，第4季續(xù)旺。

臺新主流基金經(jīng)理人吳胤良表示，根據(jù)拓墣最新預(yù)測，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%；展望明年，在4G LTE芯片帶動下，產(chǎn)值有機會較今年成長4.2%，其中，封測產(chǎn)業(yè)約可成長5.8%。

摩根新興科技基金經(jīng)理人龔真樺指出，手持式裝置持續(xù)發(fā)燒，尤其是中國中低階智能型手機市場蓬勃發(fā)展，帶動臺灣IC封測產(chǎn)值成長，資策會預(yù)估今年產(chǎn)值將達新臺幣3,731億元，較去年成長7.3%。

龔真樺指出，大陸中低階智能型手機需求暢旺，加上蘋果iPhone 5s及5c熱銷，激勵I(lǐng)C封測業(yè)績維持高檔表現(xiàn)。

龔真樺表示，手持式裝置商品日益多元，智能手表、智能眼鏡等新型商品將陸續(xù)上市，多元商機將挹注IC封測產(chǎn)業(yè)營運動能再上一層。

復(fù)華全方位基金經(jīng)理人孫民承表示，先前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈進行庫存調(diào)整，不過，隨智能型手機新品持續(xù)推出及終端產(chǎn)品低價化持續(xù)成長，對第4季半導(dǎo)體需求仍正面看待，預(yù)估將讓高階封測產(chǎn)能和需求仍維持高檔。

矽品第3季客戶訂單波動低于預(yù)期，隨著新產(chǎn)能開出，第4季單月合并營收有機會挑戰(zhàn)歷史新高。