【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】臺積電（2330）透過OIP（開放創(chuàng)新平臺）結(jié)合各合作夥伴的研發(fā)能量，一同推創(chuàng)高階制程的演進(jìn)，未來隨著20奈米、16奈米FinFet制程的陸續(xù)量產(chǎn)，都將帶動相關(guān)封測、設(shè)備與材料廠商的商機(jī)，其中在3D IC的進(jìn)展上，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析師許漢州表示，臺積電在3D IC布局應(yīng)該要讓利給后段封測廠，以共同擴(kuò)大市場以及提升技術(shù)成熟度。

明年封測產(chǎn)值增5.8%
許漢州表示，晶圓代工在2014年仍呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)，采20奈米制程的產(chǎn)品將問世，發(fā)展有機(jī)會超越當(dāng)初28奈米進(jìn)入市場的榮景。另方面，關(guān)鍵零組件包括高畫素影像感測器、微積電構(gòu)裝、穿戴式裝置等需求興起，預(yù)估2014年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)（不含記憶體）將成長9.3%，突破2000億美元（5.9兆臺幣）的水準(zhǔn)。
在3D IC（3維立體積體電路）進(jìn)展，許漢州表示，為達(dá)高效能、低功耗，應(yīng)用處理器與記憶體以2.5D或3D IC方式整合是未來趨勢，2014~2016年將是臺灣3D IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金期，預(yù)料臺積電大聯(lián)盟策略未來的關(guān)鍵也將在于3D IC；臺積電不可能完全一手包辦3D IC的后段制程及材料，更應(yīng)該要讓利給后段封測廠商，共同擴(kuò)大市場及提升技術(shù)成熟度。
許漢州表示，若臺灣的晶圓代工與封測公司能合作，將可建立跟整合元件制造大廠差異化的技術(shù)，創(chuàng)造臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新黃金時代。
展望2014年封測業(yè)，中低階智慧型手機(jī)的蓬勃發(fā)展，恐沖擊封測產(chǎn)業(yè)的毛利率；隨高階智慧手機(jī)成長趨緩，搶奪市占將不斷上演，估2014年全球封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值529億美元（1.56兆臺幣），年增約5.8%。