外資看好臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)未來營運接單報告，相繼調高臺積電與聯(lián)發(fā)科的投資評等與目標價，此舉也激勵臺積電與聯(lián)發(fā)科在后段封裝測試代工供應鏈廠商，日月光(2311)、京元電(2449)、華東(8110)、菱生(2369)等，今天出相對抗跌表現。

德意志證券日前有關半導體產業(yè)的最新報告中指出，近來股價已盤整多時的臺積電將落底，出現極具吸引力的買點；另扮演大陸聯(lián)想、中興、華為、酷派等大廠的主要晶片供應鏈聯(lián)發(fā)科，預估10月到12月間可能出現中低階手機晶片急單效應，因此，格外看好臺積電與聯(lián)發(fā)科后市營運。

受到上游大廠營運前景看漲利多鼓舞，后段封測代工廠龍頭日月光下半年接單再獲法人青睞。臺工銀證券研究部門指出，全球最大封測廠日月光高階制程全年滿載，而未來積極發(fā)展的系統(tǒng)級封裝SIP（System in Package）、2.5D與3D晶片的封裝等，將在第四季看到營收貢獻，且在高階封裝比重提高、金價成本快速走低利基下，有助毛利與獲利提升。