看好下半年高階封裝需求續(xù)強，日月光、矽品、力成、南茂等鎖定目標布局；日月光強打SiP，力成期待銅柱凸塊放量，矽品續(xù)擴FC-CSP封裝，南茂主攻WL-CSP與微機電封裝。

市場對下半年高階智慧型手機需求趨緩或有疑慮，但智慧型手機和平板電腦仍是下半年半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)主要營運動能，下半年半導(dǎo)體高階封裝產(chǎn)品出貨表現(xiàn)可正向看待。

智慧型手機和平板電腦輕薄設(shè)計已是不可逆的潮流，無論高階或中低階智慧手機與平板電腦產(chǎn)品，內(nèi)建晶片都強調(diào)高效能、低功耗和微型化的系統(tǒng)整合功能，因應(yīng)智慧手機和平板電腦輕薄外觀設(shè)計與兼具多工應(yīng)用的產(chǎn)品趨勢。

不僅價格高檔的智慧型手機內(nèi)建晶片需要用到半導(dǎo)體高階封裝，中低階價位的智慧型手機和中國大陸白牌平板電腦內(nèi)建晶片，也紛紛采用高階封裝制程。

矽品董事長林文伯指出，近2年高階封測產(chǎn)能并未隨高階晶圓代工快速擴充，由于IC功能大幅提升，需要用到高階封測，下半年高階封測產(chǎn)能仍將供不應(yīng)求。

日月光營運長吳田玉表示，先進封裝成長動能可繼續(xù)維持下去。

看好下半年高階封裝需求續(xù)強，包括日月光、矽品、力成、南茂等封測臺廠，下半年各自鎖定特定目標，布局高階封裝產(chǎn)能。

日月光下半年鎖定系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品。吳田玉指出，系統(tǒng)級封裝牽涉到光學(xué)、電源、射頻無線通訊和微機電(MEMS)功能，日月光在系統(tǒng)級知識領(lǐng)域研發(fā)創(chuàng)新許久，SiP可望成為日月光下一波成長動能亮點。

日月光預(yù)估第3季開始到第4季，SiP產(chǎn)品逐步貢獻，第4季營收可望明顯挹注。

吳田玉表示，到7月下旬，日月光先進封裝產(chǎn)品稼動率約80%到85%左右，還有15%產(chǎn)能可因應(yīng)下半年先進封裝需求。第4季也會投資相當資本支出在SiP產(chǎn)品。

矽品持續(xù)擴充凸塊晶圓、覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)等高階產(chǎn)能，因應(yīng)下半年智慧型手機和平板電腦晶片高階封裝需求。

矽品表示，F(xiàn)C-CSP封裝產(chǎn)品將是下半年主要成長動能，預(yù)估第3季FC-CSP產(chǎn)能可提升50%。

記憶體封測廠力成持續(xù)耕耘高階邏輯晶片領(lǐng)域。力成董事長蔡篤恭表示，力成持續(xù)開發(fā)應(yīng)用處理器(application processor)銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)產(chǎn)品，許多應(yīng)用處理器客戶驗證中，期待第4季出貨可明顯成長。

法人表示，智慧型手機中低階應(yīng)用處理器多用打線(WB)封裝，高階應(yīng)用處理器多采用覆晶封裝(Flip Chip)，也逐步朝向銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)發(fā)展。

南茂未來3年計劃持續(xù)擴充邏輯混合訊號IC和微機電；開發(fā)覆晶封裝在記憶體和邏輯混合產(chǎn)品封裝應(yīng)用，以及晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)和重布線(RDL)技術(shù)應(yīng)用。

南茂計劃今年資本支出其中3成，投資在WL-CSP與微機電所需封裝技術(shù)設(shè)備。

整體觀察，智慧型手機和平板電腦產(chǎn)品的設(shè)計趨勢，加速高階封裝下半年產(chǎn)能和市場需求；高階手機市場需求趨緩，中低階智慧型手機市場逐步成形，整體手機數(shù)量持續(xù)成長，短期內(nèi)高階封測產(chǎn)能和需求仍將維持高檔。