矽品Q2報喜 林文伯看旺下半年
時間:2013-08-01 06:01:00
關(guān)鍵字:
智能型
半導(dǎo)體市場
臺積電
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
手機(jī)看文章
掃描二維碼
隨時隨地手機(jī)看文章
[導(dǎo)讀]封測大廠矽品精密昨(31)日召開法說會,第2季稅后凈利達(dá)17.4億元,創(chuàng)下3年半新高,單季每股凈利0.56元,順利由虧轉(zhuǎn)盈。雖然近期市場對于智能型手機(jī)、平板計算機(jī)的銷售成長出現(xiàn)雜音,但素有鐵嘴之稱的矽品董事長林文
封測大廠矽品精密昨(31)日召開法說會,第2季稅后凈利達(dá)17.4億元,創(chuàng)下3年半新高,單季每股凈利0.56元,順利由虧轉(zhuǎn)盈。雖然近期市場對于智能型手機(jī)、平板計算機(jī)的銷售成長出現(xiàn)雜音,但素有鐵嘴之稱的矽品董事長林文伯仍樂觀看待下半年。
矽品第2季營收達(dá)176.02億元,較第1季成長27.4%,優(yōu)于市場預(yù)估的25%,毛利率大舉拉升6.3個百分點到20.9%,創(chuàng)下3年來新高,稅后凈利達(dá)17.4億元,順利由虧轉(zhuǎn)盈,每股凈利達(dá)0.56元,略優(yōu)于市場預(yù)期。
雖然臺積電對第3季看法趨于保守,但矽品第3季接單仍然強勁,包括超微為索尼PS4,以及微軟XBOX One等新游戲機(jī)設(shè)計的處理器及繪圖芯片擴(kuò)大下單,高通、邁威爾、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片封測訂單持續(xù)放量,因此,法人預(yù)估矽品第3季營收將季增5~10%,可望創(chuàng)下歷史新高。
對于市場景氣,林文伯表示,三星及宏達(dá)電等高階智能型手機(jī)銷售沒有預(yù)期好,但大陸低價智能型手機(jī)出貨成長很快,智能型手機(jī)生態(tài)正在改變,由大陸帶動的低階智能型手機(jī)風(fēng)潮,推升出貨量快速增加,由于中國手機(jī)采用的芯片多由臺積電生產(chǎn),這讓臺灣半導(dǎo)體廠表現(xiàn)優(yōu)于他國競爭同業(yè)。
林文伯表示,臺積電認(rèn)為第4季庫存會有大幅修正,主要是上半年客戶擔(dān)心重演去年晶圓代工產(chǎn)能不足惡夢,所以爭先恐后下單,但臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能開出順利,客戶需求獲得滿足,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又回到「缺貨時訂單暴增、貨足了就不想推庫存」的狀況。
林文伯指出,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能足夠支應(yīng)客戶需求,上半年庫存拉高,第3季開始適度調(diào)整庫存,不過,下半年仍有旺季需求,如新款手機(jī)及游戲機(jī)將量產(chǎn)出貨,國內(nèi)外半導(dǎo)體廠均預(yù)估第3季營收會較第2季成長,因此封測廠第3季就算旺季不旺,仍會優(yōu)于第2季,且因第3季提前庫存去化,第4季景氣不會太差。
對于明年展望,林文伯說,以半導(dǎo)體市場環(huán)境來看,智能型手機(jī)及平板仍是推升半導(dǎo)體市場成長的主流,PC在半導(dǎo)體市場的主導(dǎo)地位將退居第二線。另外,低價行動裝置會是市場重心,推升出貨量成長,所以半導(dǎo)體市場明年仍會成長。
矽品第2季營收達(dá)176.02億元,較第1季成長27.4%,優(yōu)于市場預(yù)估的25%,毛利率大舉拉升6.3個百分點到20.9%,創(chuàng)下3年來新高,稅后凈利達(dá)17.4億元,順利由虧轉(zhuǎn)盈,每股凈利達(dá)0.56元,略優(yōu)于市場預(yù)期。
雖然臺積電對第3季看法趨于保守,但矽品第3季接單仍然強勁,包括超微為索尼PS4,以及微軟XBOX One等新游戲機(jī)設(shè)計的處理器及繪圖芯片擴(kuò)大下單,高通、邁威爾、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片封測訂單持續(xù)放量,因此,法人預(yù)估矽品第3季營收將季增5~10%,可望創(chuàng)下歷史新高。
對于市場景氣,林文伯表示,三星及宏達(dá)電等高階智能型手機(jī)銷售沒有預(yù)期好,但大陸低價智能型手機(jī)出貨成長很快,智能型手機(jī)生態(tài)正在改變,由大陸帶動的低階智能型手機(jī)風(fēng)潮,推升出貨量快速增加,由于中國手機(jī)采用的芯片多由臺積電生產(chǎn),這讓臺灣半導(dǎo)體廠表現(xiàn)優(yōu)于他國競爭同業(yè)。
林文伯表示,臺積電認(rèn)為第4季庫存會有大幅修正,主要是上半年客戶擔(dān)心重演去年晶圓代工產(chǎn)能不足惡夢,所以爭先恐后下單,但臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能開出順利,客戶需求獲得滿足,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又回到「缺貨時訂單暴增、貨足了就不想推庫存」的狀況。
林文伯指出,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能足夠支應(yīng)客戶需求,上半年庫存拉高,第3季開始適度調(diào)整庫存,不過,下半年仍有旺季需求,如新款手機(jī)及游戲機(jī)將量產(chǎn)出貨,國內(nèi)外半導(dǎo)體廠均預(yù)估第3季營收會較第2季成長,因此封測廠第3季就算旺季不旺,仍會優(yōu)于第2季,且因第3季提前庫存去化,第4季景氣不會太差。
對于明年展望,林文伯說,以半導(dǎo)體市場環(huán)境來看,智能型手機(jī)及平板仍是推升半導(dǎo)體市場成長的主流,PC在半導(dǎo)體市場的主導(dǎo)地位將退居第二線。另外,低價行動裝置會是市場重心,推升出貨量成長,所以半導(dǎo)體市場明年仍會成長。





