半導(dǎo)體封測(cè)廠矽品（2325）將于31日舉行法說(shuō)會(huì)，素有「景氣鐵嘴」之稱的董事長(zhǎng)林文伯將發(fā)布景氣預(yù)測(cè)，在法說(shuō)會(huì)前夕，市場(chǎng)對(duì)矽品本季營(yíng)運(yùn)看法翻多。分析師表示，隨著主力客戶本季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，矽品本季業(yè)績(jī)季增逾一成，優(yōu)于外界原先預(yù)期。
在臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前釋出對(duì)本季半導(dǎo)體將調(diào)整庫(kù)存的看法后，各界對(duì)供應(yīng)鏈整體展望產(chǎn)生疑慮，不過(guò)，上周日月光對(duì)于本季提出IC封測(cè)業(yè)務(wù)季增1%至5%、電子代工業(yè)務(wù)（EMS）成長(zhǎng)25%以上的看法，法人評(píng)估，日月光本季營(yíng)收季增一成，緩解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈第3季的庫(kù)存疑慮。

相較于日月光通訊產(chǎn)品所占比重較高，矽品的產(chǎn)業(yè)布局較為分散，且矽品積極開(kāi)拓中國(guó)白牌供應(yīng)鏈客戶，分散行動(dòng)裝置產(chǎn)品在國(guó)際品牌與白牌產(chǎn)品銷售消長(zhǎng)所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，因此第2季以來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)較日月光穩(wěn)健許多。

法人指出，矽品本季來(lái)自全球手機(jī)芯片龍頭廠高通（Qualcomm）下單量持續(xù)增加，由于蘋果新一代iPhone進(jìn)入拉貨期，加上稍早矽品與高通于去年底談定產(chǎn)能策略，因此可看到高通在矽品的投單量穩(wěn)定成長(zhǎng)，不過(guò)，矽品對(duì)此不作評(píng)論。

在中國(guó)行動(dòng)裝置市場(chǎng)方面，矽品除了受惠于大客戶聯(lián)發(fā)科新雙核心智能手機(jī)芯片MT6572，以及邁威爾（Marvell）4G芯片本季出貨可望放量成長(zhǎng)外，包括Rockchip等主攻白牌平板計(jì)算機(jī)處理器的中國(guó)客戶，因應(yīng)十一長(zhǎng)假備貨潮，下單也轉(zhuǎn)為積極。

另外，因應(yīng)全球兩大游戲機(jī)廠索尼、微軟分別在Sony PS4、Xbox one產(chǎn)品供應(yīng)鏈啟動(dòng)拉貨，矽品本季來(lái)自超微的下單量可望同步擴(kuò)增，加上可編程邏輯閘陣列（FPGA）芯片設(shè)計(jì)大廠賽靈思近期獲得中國(guó)4G LTE基地臺(tái)訂單，讓矽品本季營(yíng)運(yùn)吃下補(bǔ)丸。