【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光（2311）昨舉行法說(shuō)會(huì)，預(yù)估本季封測(cè)營(yíng)收將季增1~5%，電子制造代工部分更大增逾25%，下季營(yíng)運(yùn)仍看漲。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，下半年的年增動(dòng)能將比上半年更好，值得一提的是，投入長(zhǎng)達(dá)5年之久SiP業(yè)務(wù)將展現(xiàn)成果，未來(lái)幾年后將超越封測(cè)本業(yè)，請(qǐng)大家「拭目以待」。


吳田玉指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為了「超越摩爾定律」，SiP（System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）、2.5D與3D晶片封裝是勢(shì)在必行，尤其現(xiàn)在的行動(dòng)裝置需放入射頻/無(wú)線通訊、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、光學(xué)等功能，更需要SiP進(jìn)行整合，日月光的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已投入5年時(shí)間，并結(jié)合環(huán)電的制造能力，創(chuàng)造出全新的營(yíng)運(yùn)模式，今年SiP將小有成就，第4季將可見(jiàn)到顯著的營(yíng)收挹注。

SiP第4季挹注營(yíng)收
日月光第2季封測(cè)業(yè)務(wù)的毛利率達(dá)24%，優(yōu)于預(yù)期，并突破2010年第4季高點(diǎn)，惟電子制造代工部門(mén)受到日本競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手沖擊、無(wú)線模組訂單需求持續(xù)下滑等影響，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收季減13%，毛利率則持穩(wěn)在11.4%，就第2季集團(tuán)合并財(cái)報(bào)來(lái)看，稅后純益38.2億元，季增率達(dá)71%，年增率為20%，EPS（Earnings Per Share，每股純益）0.5元，累計(jì)上半年稅后純益60.51億元，年增率15.43%，EPS 0.79元。
展望本季，吳田玉對(duì)個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)持平看待，但認(rèn)為行動(dòng)裝置的狀況其實(shí)不差，雖然客戶庫(kù)存調(diào)整的動(dòng)作不一致，8月之后較難捉摸與掌握，但也沒(méi)有比過(guò)去幾年來(lái)得更糟糕，整體而言，智慧型手機(jī)、平板電腦新機(jī)百花齊放，還是要觀察終端的銷售情況，盡管本季的成長(zhǎng)力道不如上季，不過(guò)下半年整體營(yíng)收的年增率表現(xiàn)將會(huì)比上半年的11%更亮麗，全年維持逐季成長(zhǎng)看法。

上半年EPS 0.79元
日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，預(yù)估本季封測(cè)營(yíng)收的季增率約1~5%，毛利率將持平或微幅提升，至于電子制造代工的部分將大幅成長(zhǎng)超過(guò)25%，主要受惠于客戶新機(jī)上市的拉貨效應(yīng)與SiP開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收，不過(guò)因無(wú)線模組出貨提升將拉低平均售價(jià)，毛利率恐下滑約0.6~0.9個(gè)百分點(diǎn)，內(nèi)部仍希望力求維持11%附近。
吳田玉直說(shuō)，SiP對(duì)日月光而言，是非常好的生意，也比目前的封測(cè)業(yè)務(wù)要來(lái)得更好，長(zhǎng)線來(lái)看，SiP的市場(chǎng)潛力無(wú)窮，未來(lái)幾年后SiP業(yè)務(wù)甚至將會(huì)超越半導(dǎo)體封測(cè)本業(yè)，這也是繼銅打線之后，日月光下一波的成長(zhǎng)動(dòng)能。