IC封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品(2325)不約而同在今年股東會(huì)上高調(diào)宣示，在晶圓代工老大哥臺(tái)積電(2330)投入更龐大的資本支出及產(chǎn)能不斷拉高，訂單也伴隨著快速釋出下，下半年IC封測(cè)景氣，將備受期待。封測(cè)一哥日月光更放出今年將呈現(xiàn)「逐季成長(zhǎng)」，也就是，即使面臨產(chǎn)業(yè)季節(jié)性需求恐將滑落的第四季，日月光也是大膽預(yù)測(cè)會(huì)比第三季還要出色、還要旺。

除了封測(cè)雙雄看俏下半年景氣接單外，以驅(qū)動(dòng)IC為主要封測(cè)業(yè)務(wù)的頎邦、以DRAM封測(cè)為主的力成(6239)、華東(8110)、以行動(dòng)裝置、陀螺儀等為主的菱生(2369)、矽格(6257)、京元電(2449)等，也都是外界看好下半年業(yè)績(jī)大成長(zhǎng)的業(yè)者。

展望2013年國內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)供給面，因上游臺(tái)積電、三星、英特爾等持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，市場(chǎng)需求面因全球景氣的回溫，最主要還是行動(dòng)裝置、通訊應(yīng)用的出貨持續(xù)成長(zhǎng)，使得后段封測(cè)代工制程需求看漲，尤以高階封測(cè)訂單更是最備受看俏。

此外，黃金價(jià)格由去年最高價(jià)漲至1600多美元，到日前一度跌破1200美元，封測(cè)廠主要材料基板，黃金占材料成本極高的特性，今年將因黃金價(jià)格的重跌，讓營(yíng)運(yùn)成本下降不少，對(duì)毛利與獲利提升有相當(dāng)助益。

日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出，今年?duì)I運(yùn)將呈現(xiàn)逐季成長(zhǎng)，第四季被外界視為景氣因受季節(jié)性影響而可能走淡的變數(shù)，對(duì)日月光而言，將不會(huì)是變數(shù)，且仍將維持成長(zhǎng)趨勢(shì)。今年?duì)I運(yùn)銷售量預(yù)估，分別是封裝產(chǎn)能約130億個(gè)、測(cè)試約19億個(gè)。且今年將是銅打線成長(zhǎng)基期首度超越金打線年，以后不會(huì)再受國際金、銅打線產(chǎn)品價(jià)差干擾。

矽品董事長(zhǎng)林文伯也說，今年半導(dǎo)體景氣走勢(shì)預(yù)測(cè)，有機(jī)會(huì)呈現(xiàn)倒吃甘蔗走勢(shì)，即下半年整體營(yíng)運(yùn)會(huì)比上半年來得好。矽品有機(jī)會(huì)在下半年7~10月間，挑戰(zhàn)歷史新高契機(jī)。為因應(yīng)產(chǎn)能不足，日前董事會(huì)上修今年資本支出由原113億元拉高至149億元，遞增36億元或31.86%。第二季客戶訂單升溫主因，與主力客戶聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、高通、恩威達(dá)、德儀等大廠釋出訂單成長(zhǎng)有關(guān)。