IC封測大廠矽品(2325)受惠智慧手機(jī)、平板電腦、行動裝置等消費端的銷貨暢旺，委托后段封測訂單逐月攀高，6月合并營收60.02億元，成功站上60億元大關(guān)，并改寫2009年10月以來的3年8個月來新高。

矽品6月合并營收60.02億元，月增率0.4%、年增率11.4%；第二季合并營收176.01億元，較第一季合并營收138.19億元成長27.4%，優(yōu)于外界預(yù)期季成長15~20%幅度。累計上半年合并營收314.2億元，則與去年同期持平。法人樂觀預(yù)測，矽品有機(jī)會在下半年7~10月間，挑戰(zhàn)2009年10月所創(chuàng)的62億元歷史次高，甚至2007年10月所創(chuàng)的64.7億元歷史新高可能。

法人指出，矽品今年資本支出由原113億元上修至149億元，遞增36億元或31.86%，由于第三季行動裝置端需求持續(xù)暢旺，加上通訊、數(shù)位電視及IDM(整合元件)大廠釋出訂單只增不減，聯(lián)發(fā)科、臺積電、高通、恩威達(dá)、德儀等大客戶釋出訂單看俏，預(yù)期第三季營運將攀升至最高峰。

矽品董事長林文伯日前發(fā)表看好全球半導(dǎo)體下半年景氣，尤其是對高階封測產(chǎn)能迫切需求最是看俏，也是因客戶端不斷要求產(chǎn)能壓力四起，才促成矽品今年上修資本支出，并考慮在中部尋求擴(kuò)建新廠土地。