近年來在云端運算興起與結(jié)合手機及平板電腦等智能行動裝置應(yīng)用趨勢帶動之下， 半導(dǎo)體高階應(yīng)用晶片封裝測試等市場需求逐漸蔚為風(fēng)潮。日月光擬定產(chǎn)品開發(fā)三大主軸: 高階封裝、先進銅焊線制程及低腳數(shù)封裝，也順勢推向正蓬勃發(fā)展的28奈米先進封裝、覆晶封裝、晶圓銅柱凸塊及三維系統(tǒng)封裝等先進技術(shù)領(lǐng)域。
日月光在 2012 年成功開發(fā)之新技術(shù)歸類包括：(1)在覆晶封裝延伸28奈米銅制程／超低介電系數(shù)晶圓之無鉛、錫鉛覆晶 FCBGA/FCCSP封裝等技術(shù)至更多應(yīng)用領(lǐng)域與新客戶量產(chǎn)。(2)在焊線封裝計有28奈米銅制程／超低介電系數(shù)晶圓的金焊線封裝延伸至更多應(yīng)用領(lǐng)域與新客戶量產(chǎn)、18 微米線徑銅焊線封裝技術(shù)等。(3)在三維系統(tǒng)封裝計有300mm的28奈米三維晶圓穿導(dǎo)孔覆晶堆疊矽質(zhì)基板封裝、RF無線通訊Wi-Fi+ BT+GPS+FM系統(tǒng)模組完整方案、微機電整合封裝等。(4)在晶圓級封裝計有錫銀無鉛電鍍晶圓凸塊技術(shù)、40微米間距銅柱凸塊。(5)綠色封裝產(chǎn)品為基礎(chǔ)， 輔以生態(tài)化設(shè)計(Eco-design)，加入符合低污染、低耗能及節(jié)水等設(shè)計規(guī)范考量。

日月光預(yù)計2013全年封裝將