IC封測大廠矽品（2325）昨（29）日董事會通過上修資本支出，由原訂的113億元，增至149億元，增幅達31.8%，呼應先前矽品董事長林文伯所說：「客戶給的訂單，早已超出矽品的產(chǎn)能?！?br>
矽品表示，擴增的資本支出，主要用于擴充行動裝置芯片所需的高階封裝和測設產(chǎn)能，但實際資本支出仍會依客戶需求、市場狀況等情形彈性調(diào)整。

矽品首季資本支出30.16億元，由于比預期增加36億元，透露矽品來自客戶端的訂單非常強勁，矽品預估，第2季及第3季將是今年資本支出高峰。但去年矽品資本支出為151.42億元，今年上修至149億元，仍然略低去年水平，但顯示矽品對市場需求的看法轉(zhuǎn)趨樂觀。

法人表示，林文伯稍早在法說會已預告不排除上修資本支出，主要受惠手機芯片大廠高通釋單，加上主力客戶聯(lián)發(fā)科和戴樂格芯片同步報喜，以及來自大陸手機應用芯片廠如海思等訂單增幅均優(yōu)于預期，加上矽品毛利率也逐步回升中，有實力再加碼，擴大高階封測市占率。

法人預估，矽品第2季營收增幅可達20%到25%；先前受到臺菲關系緊張，政府政策一度以抵制菲勞為籌碼，矽品因所有的外勞都是菲勞，市場擔心第2季增幅可能會稍受影響，不過，整體第2季營運增幅也有逾二成實力，表現(xiàn)優(yōu)于晶圓代工及日月光。

林文伯解釋，今年半導體主要成長來自中國白牌智能型手機和平板計算機持續(xù)快速成長，這些產(chǎn)品所用的芯片都要求輕薄短小，需要較高階的封裝和測試設備，他研判今年高階封測產(chǎn)能將供不過求，這也是矽品上修今年資本支出的關鍵。

法人表示，矽品第2季打線產(chǎn)能利用率將由首季的80%推升至95%到100%；覆晶封裝和測試產(chǎn)能利用率也由首季的68%，提升至81%到85%，在整體封測業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異。