IC封測(cè)日月光(2311-TW)今(7)日公布 5 月營收，封測(cè)營收為124.1億元，較 4 月增加6.3%，較去年同期成長(zhǎng)12.2%，創(chuàng)下封測(cè)營收歷史新高，合并營收則達(dá)174.4億元，較 4 月成長(zhǎng)4.3%，較去年同期成長(zhǎng)11.5%；另一家封測(cè)廠力成(6239-TW)也公布 5 月營收，達(dá)31.5億元，同樣較 4 月增加1.22%，較去年同期減少20.6%。

日月光預(yù)期，第 2 季在通訊晶片需求帶動(dòng)下，IC封測(cè)出貨可望較第 1 季增加11-14%，毛利率在新臺(tái)幣與金價(jià)等因素帶動(dòng)下，也可隨出貨同步上揚(yáng)。由于下游終端電子裝置多元化，使得IC需求數(shù)量也同步增加，帶動(dòng)封測(cè)廠商營運(yùn)同步攀升。


相較封測(cè)事業(yè)，日月光第 2 季EMS部份營運(yùn)表現(xiàn)較弱勢(shì)，主要是因WIFI模組客戶需求走弱，因此出貨量預(yù)期有7-9%的減少，第 3 季才可望回升，也因此第 2 季毛利率預(yù)估與第 1 季持平。

而DRAM封測(cè)力成，看好產(chǎn)品面已不再過度依賴DRAM相關(guān)，營運(yùn)可望逐季上揚(yáng)，預(yù)期第 2 季營收在行動(dòng)記憶體、FLASH與邏輯封測(cè)相關(guān)需求帶動(dòng)下，營收可較第 1 季成長(zhǎng)，第 3 季將持續(xù)揚(yáng)升。

同樣是封測(cè)大廠的矽品(2325-TW)，日前也公布 5 月營收，單月逼近60億元大關(guān)，第 2 季表現(xiàn)亮眼；市場(chǎng)普遍看好封測(cè)產(chǎn)業(yè)后市，預(yù)期第 3 季營運(yùn)將持續(xù)看俏，相關(guān)廠商營收也同步增溫。