行動通訊晶片、記憶體晶片的高度需求帶動，IC封測業(yè)第二季產業(yè)景氣全面看俏，封測三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，以及頎邦(6147)、京元電(2449)、矽格(625 7)等封測廠，在4月合并營收紛傳成長佳音后，預期5、6月營收仍將持續(xù)攀高，有業(yè)者更樂觀指出，第三季營運的爆發(fā)力，才是真正好戲的熱點。
中國有品牌的智慧手機與白牌智慧手機的需求，隨著經濟成長力的加溫，今年可望逐季攀高，加上蘋果iPhone 6有可能在第三季底問世，行動通訊晶片大廠高通、聯發(fā)科、博通及1年前才在臺北成立亞洲總部的德商戴樂格半導體(Dialog)，預期在第二、三季的行動通訊晶片組或電源管理晶片的拉貨，都將攀升到最高點。

相對的，其晶片釋出到封測廠進行后段的封裝與測試代工訂單，也將全面拉高，封測廠下半年受惠度看漲。一線大廠矽品公司董事長林文伯就在日前的法說會上透露，由于生產線幾乎都已爆滿，原先采取的保守資本支出計劃，在景氣復蘇比預期強勁之下，不排除有調高可能。

日月光首季營運因蘋果光的轉淡，營收成長力未能超出預期，4月合并營收167.16億元，封測暨材料合并營收為116.77 億元，月增加3.1%，年成長9.8%。集團旗下的環(huán)電(EMS)4月拉貨轉緩，是拖累集團整體營收成長力轉弱關鍵。不過，主要大客戶臺積電、高通等，釋出封測代工訂單，一月比一月強，讓日月光在日前法說上，對第二季營運表現預測，給予11%到14%季增率的期許，而毛利率因高階封裝產能爆滿，測試產能利用率也攀升5%以上，預期可比上一季有3~5%成長。

矽品4月合并營收56.2億元，月增13.2%、年增3.5%，略優(yōu)于法人預期，據悉，矽品5、6月來自聯發(fā)科與高通所下的訂單格外強勁，且訂單能見度已看到第三季，若無意外，6月合并營收有機會見到突破60億元大關可能。

力成雖4月合并營收31.1億元，與3月相當，且較去年同期衰退16.8%，但5月起來自標準型記憶體及行動記憶體等產品釋出測試的代工訂單，可望開始加溫，董事長蔡篤恭雖對第二季營收季增率可能低于1成，但認為下半年營運充滿成長爆發(fā)力。第二季標準型RAM訂單雖走滑，但來自于東芝、美光在Mobile DRAM、NAND Flash等訂單轉強，加上最大法人股東金士頓收購力晶P3廠，月產2萬片記憶體最快6月就可交由力成測試代工，是下半年產能利用率看漲關鍵所在。

近來備受外界矚目的頎邦，受惠于中小尺寸面板、電視用面板需求暢旺，帶動LCD驅動IC出貨量增溫，今年首季稅后純益7.37億元，年增53%，每股純益1.22元，預期第二季稼動率將較上季提升5至10%，且6、7月業(yè)績將有大成長，股價頻頻創(chuàng)下歷史新高。