封測廠首季財報全出爐，LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦（6147）以每股凈利（EPS）1.22元首度登上每股獲利王寶座，存儲器封測廠力成（6239）、晶圓測試廠臺星科（3265）首季EPS0.82元并列第二。

由于智能型手機芯片訂單續(xù)強，加上新一代筆記本平臺及平板拉貨潮將于6月展開，封測廠接單能見度直透9月，第2季營收平均季增率上看15％，第3季還可再成長10％。

封測廠第1季營運表現(xiàn)普遍不佳，一線大廠日月光獲利不如預(yù)期，矽品還意外出現(xiàn)虧損，但利基型封測廠因搭上智能型手機強勁成長浪潮，首季營運表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)。以LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦來看，第1季因為受惠于大陸強勁智能型手機拉貨，帶動中小尺寸LCD驅(qū)動IC強勁需求，因此首季EPS 1.22元，首度成為封測廠單季每股獲利王。

受惠于存儲器價格大漲，加上認列轉(zhuǎn)投資封測廠超豐的獲利，力成首季獲利雖低于去年同期，但營運成績已優(yōu)于原先預(yù)期。晶圓測試廠臺星科則受惠于接獲臺積電28納米委外代工訂單，雖然首季淡季導(dǎo)致營收較去年第4季衰退，但毛利率仍守穩(wěn)50％以上。整體來看，力成及臺星科均以首季EPS0.82元并列第二。

第2季封測廠營運明顯轉(zhuǎn)強，智能型手機芯片接單逐月上升外，英特爾6月初將推出新一代Haswell處理器，已帶動PC供應(yīng)鏈拉貨力道，PC相關(guān)芯片接單已出現(xiàn)觸底翻揚現(xiàn)象，而新一代平板計算機即將在第3季大量推出，也帶動平板內(nèi)建芯片的需求在6月后增溫。

業(yè)者表示，由于第1季基期較低，第2季的營運表現(xiàn)不弱，在上游臺積電及聯(lián)電的投片量續(xù)增下，封測廠第2季營收可望較首季成長約15％，行動裝置芯片接單比重高的業(yè)者，例如矽品、京元電、臺星科、矽格等表現(xiàn)將更好。

受惠于臺積電第2季產(chǎn)能利用率全面滿載，以及聯(lián)電利用率大舉拉升到90％以上，封測廠對第3季看法同樣樂觀。業(yè)者表示，晶圓代工廠的晶圓產(chǎn)出需6～8周的前置期，且第2季投片量大增，封測廠第3季接單當(dāng)然會優(yōu)于第2季，雖然第2季基期墊高，但因接單能見度已直透9月，普遍來看仍然10％左右的成長空間。