受惠于智能型手機、4K2K液晶電視的強勁需求，晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）第2季投片量明顯拉高，后段封測廠同步受惠。

不僅日月光（2311）及矽品（2325）本季營收將大幅成長，晶圓測試廠京元電（2449）、欣銓（3264）、臺星科（3265）也滿手訂單，其中法人特別看好臺積電測試伙伴臺星科，本季業(yè)績有機會跳增逾2成。

中低價智能型手機在中國及新興市場大賣，晶圓雙雄第2季接單強勁拉升，臺積電受惠于28納米手機基頻芯片，以及ARM應(yīng)用處理器等訂單涌入，本季營收將較上季大增16～17.5％。

聯(lián)電雖然28納米產(chǎn)能仍在拉升中，但40納米網(wǎng)通芯片接單全滿，LCD驅(qū)動IC及電源管理IC也塞滿8寸廠產(chǎn)能，法人推估聯(lián)電本季營收將成長13～15％。

晶圓代工廠3月以來投片量一路走高到第2季底，后段封測廠本季展望同樣樂觀，日月光封測事業(yè)營收預(yù)期將成長11～14％，矽品本季營收成長率上看19～25％。至于其它二線封測廠如菱生、超豐、頎邦、矽格等，法人預(yù)估本季營收將可較上季成長10～17％不等幅度。

由于臺積電及聯(lián)電本季新增投片主要集中在28納米先進制程，對封測市場來說，與晶圓廠投片連動性最高的晶圓測試廠，包括京元電、欣銓、臺星科等業(yè)者，受惠程度將最大。

業(yè)者分析，28納米主要用來生產(chǎn)手機基頻芯片及ARM應(yīng)用處理器，雖然使用的是先進的芯片尺寸覆晶封裝（FCCSP）技術(shù)，但因此一技術(shù)已十分成熟，包括艾克爾（Amkor）、星科金朋（STATS ChipPAC）、日月光、矽品等4大廠的FCCSP產(chǎn)能足夠，同業(yè)間殺價競爭壓力仍大。

但對晶圓測試廠來說，因為28納米的晶圓測試時間長，較40納米或65納米增加3～5成，且28納米的測試代工價格（hourly rate）又是最高，所以，第2季28納米晶圓投片量最多，在測試時間拉長且代工價格提高的相乘效應(yīng)發(fā)酵下，晶圓測試廠最具營收及獲利成長潛力。

且在國內(nèi)3大晶圓測試廠中，只有臺星科與臺積電的關(guān)系最緊密，隨著臺積電加快28納米擴產(chǎn)，法人十分看好臺星科本季業(yè)績跳增空間可期，且預(yù)估營收季增率有機會上看2成以上。