矽品Q(chēng)2稼動(dòng)率大增,單季出貨量季增上看25%
[導(dǎo)讀]封測(cè)大廠矽品(2325)今舉行法人說(shuō)明,董事長(zhǎng)林文伯(見(jiàn)附圖)指出,Q2起隨著通訊晶片客戶(hù)等需求增溫,預(yù)期包括打線(xiàn)、覆晶、測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)的稼動(dòng)率均將大幅提升,其中,打線(xiàn)封裝稼動(dòng)率更將達(dá)96-100%的滿(mǎn)水位;林文伯雖未出具
封測(cè)大廠矽品(2325)今舉行法人說(shuō)明,董事長(zhǎng)林文伯(見(jiàn)附圖)指出,Q2起隨著通訊晶片客戶(hù)等需求增溫,預(yù)期包括打線(xiàn)、覆晶、測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)的稼動(dòng)率均將大幅提升,其中,打線(xiàn)封裝稼動(dòng)率更將達(dá)96-100%的滿(mǎn)水位;林文伯雖未出具Q2出貨、營(yíng)收財(cái)測(cè),法人則預(yù)估,矽品在新舊客戶(hù)訂單同增挹注之下,Q2出貨量季增率估達(dá)19-25%。
矽品今年Q1營(yíng)收為138.19億元,季減14.4%,毛利率14.6%、營(yíng)益率4.6%,毛利率與營(yíng)益率均較去年Q4的18.8%、9.9%下滑;盡管本業(yè)仍保有獲利,惟矽品因今年Q1認(rèn)列3000萬(wàn)美元(近新臺(tái)幣9億元)的侵權(quán)和解金,導(dǎo)致單季稅前虧損2.03億元,稅后虧損2.92億元,單季每股虧損0.09元。
林文伯說(shuō)明,今年Q1矽品打線(xiàn)稼動(dòng)率約80%、覆晶稼動(dòng)率約68%、測(cè)試稼動(dòng)率約68%,主要是因?yàn)榭蛻?hù)處于庫(kù)存修正與淡季期間,導(dǎo)致矽品營(yíng)收與稼動(dòng)率下滑,毛利率也連帶下降;今年Q1矽品營(yíng)業(yè)費(fèi)用約為13.8億元,預(yù)期未來(lái)每季營(yíng)業(yè)費(fèi)用將控制在14-15億元區(qū)間。
針對(duì)矽品在美國(guó)的孫公司SUI與美商Tessera Inc.的侵權(quán)糾紛,林文伯則表示,該封裝專(zhuān)利侵權(quán)訴訟已和Tessera達(dá)成和解,主因該項(xiàng)訴訟從2006年開(kāi)始,為了避免持續(xù)纏訟數(shù)年,矽品認(rèn)為透過(guò)和解可消除訴訟的不確定性,讓矽品專(zhuān)注本業(yè)發(fā)展,所以矽品才決議和對(duì)方達(dá)成和解,和解金并在Q1財(cái)報(bào)認(rèn)列。
針對(duì)矽品Q(chēng)2營(yíng)運(yùn)展望,林文伯表示,Q2通訊應(yīng)用出貨量將最為強(qiáng)勁,消費(fèi)性電子次之,再來(lái)則是PC/NB應(yīng)用,記憶體則相對(duì)較弱。今年Q1,通訊應(yīng)用占矽品營(yíng)收比重達(dá)55%,消費(fèi)電子占22%,PC/NB占16%,記憶體則占7%。
林文伯指出,預(yù)期今年Q2在通訊應(yīng)用的新舊客戶(hù)帶動(dòng)之下,打線(xiàn)封裝的稼動(dòng)率可達(dá)96-100%的滿(mǎn)載水位,覆晶封裝稼動(dòng)率估達(dá)81-85%,測(cè)試稼動(dòng)率則估達(dá)81-85%,各生產(chǎn)線(xiàn)的稼動(dòng)率呈現(xiàn)同步攀升的格局;同時(shí)客戶(hù)雖要求降價(jià),不過(guò)林文伯強(qiáng)調(diào)封測(cè)業(yè)界對(duì)降價(jià)「比較意興闌珊」,預(yù)期Q2的ASP(產(chǎn)品平均售價(jià))將可與Q1持平。
矽品未對(duì)Q2營(yíng)收與出貨季增率提具財(cái)測(cè),法人則估計(jì),在新舊客戶(hù)訂單同增挹注之下,矽品Q(chēng)2的出貨量將季增19-25%之譜。
矽品今年Q1資本支出30.16億元,其中有22.51億元投放于封裝支出、7.65億元投入于測(cè)試產(chǎn)能的建置。矽品Q(chēng)1折舊數(shù)為25億元,封裝設(shè)備折舊數(shù)為19.01億元,測(cè)試設(shè)備折舊數(shù)為5.99億元;預(yù)期Q2折舊數(shù)為26億元,全年折舊約105億元。
今年Q1期間,矽品產(chǎn)能與去年Q4維持相當(dāng)規(guī)模,打線(xiàn)機(jī)臺(tái)數(shù)維持在7805臺(tái),8寸凸塊產(chǎn)能為每月4.1萬(wàn)片、12寸凸塊為每月7萬(wàn)片,F(xiàn)CBGA(球閘陣列覆晶封裝)產(chǎn)能為每月2800萬(wàn)顆,F(xiàn)CCSP(晶片級(jí)覆晶封裝)產(chǎn)能為每月2500萬(wàn)顆,測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)403臺(tái)。
今年Q1矽品的銅銀打線(xiàn)占打線(xiàn)營(yíng)收比重為64.4%,較去年Q1的34.2%大幅上揚(yáng),林文伯指出,透過(guò)制程轉(zhuǎn)換,矽品每季可省下約10億元材料支出,「好不容易擺脫金線(xiàn)經(jīng)銷(xiāo)商的身分」,持續(xù)降低金價(jià)變化對(duì)矽品營(yíng)運(yùn)的影響。
矽品今年Q1營(yíng)收為138.19億元,季減14.4%,毛利率14.6%、營(yíng)益率4.6%,毛利率與營(yíng)益率均較去年Q4的18.8%、9.9%下滑;盡管本業(yè)仍保有獲利,惟矽品因今年Q1認(rèn)列3000萬(wàn)美元(近新臺(tái)幣9億元)的侵權(quán)和解金,導(dǎo)致單季稅前虧損2.03億元,稅后虧損2.92億元,單季每股虧損0.09元。
林文伯說(shuō)明,今年Q1矽品打線(xiàn)稼動(dòng)率約80%、覆晶稼動(dòng)率約68%、測(cè)試稼動(dòng)率約68%,主要是因?yàn)榭蛻?hù)處于庫(kù)存修正與淡季期間,導(dǎo)致矽品營(yíng)收與稼動(dòng)率下滑,毛利率也連帶下降;今年Q1矽品營(yíng)業(yè)費(fèi)用約為13.8億元,預(yù)期未來(lái)每季營(yíng)業(yè)費(fèi)用將控制在14-15億元區(qū)間。
針對(duì)矽品在美國(guó)的孫公司SUI與美商Tessera Inc.的侵權(quán)糾紛,林文伯則表示,該封裝專(zhuān)利侵權(quán)訴訟已和Tessera達(dá)成和解,主因該項(xiàng)訴訟從2006年開(kāi)始,為了避免持續(xù)纏訟數(shù)年,矽品認(rèn)為透過(guò)和解可消除訴訟的不確定性,讓矽品專(zhuān)注本業(yè)發(fā)展,所以矽品才決議和對(duì)方達(dá)成和解,和解金并在Q1財(cái)報(bào)認(rèn)列。
針對(duì)矽品Q(chēng)2營(yíng)運(yùn)展望,林文伯表示,Q2通訊應(yīng)用出貨量將最為強(qiáng)勁,消費(fèi)性電子次之,再來(lái)則是PC/NB應(yīng)用,記憶體則相對(duì)較弱。今年Q1,通訊應(yīng)用占矽品營(yíng)收比重達(dá)55%,消費(fèi)電子占22%,PC/NB占16%,記憶體則占7%。
林文伯指出,預(yù)期今年Q2在通訊應(yīng)用的新舊客戶(hù)帶動(dòng)之下,打線(xiàn)封裝的稼動(dòng)率可達(dá)96-100%的滿(mǎn)載水位,覆晶封裝稼動(dòng)率估達(dá)81-85%,測(cè)試稼動(dòng)率則估達(dá)81-85%,各生產(chǎn)線(xiàn)的稼動(dòng)率呈現(xiàn)同步攀升的格局;同時(shí)客戶(hù)雖要求降價(jià),不過(guò)林文伯強(qiáng)調(diào)封測(cè)業(yè)界對(duì)降價(jià)「比較意興闌珊」,預(yù)期Q2的ASP(產(chǎn)品平均售價(jià))將可與Q1持平。
矽品未對(duì)Q2營(yíng)收與出貨季增率提具財(cái)測(cè),法人則估計(jì),在新舊客戶(hù)訂單同增挹注之下,矽品Q(chēng)2的出貨量將季增19-25%之譜。
矽品今年Q1資本支出30.16億元,其中有22.51億元投放于封裝支出、7.65億元投入于測(cè)試產(chǎn)能的建置。矽品Q(chēng)1折舊數(shù)為25億元,封裝設(shè)備折舊數(shù)為19.01億元,測(cè)試設(shè)備折舊數(shù)為5.99億元;預(yù)期Q2折舊數(shù)為26億元,全年折舊約105億元。
今年Q1期間,矽品產(chǎn)能與去年Q4維持相當(dāng)規(guī)模,打線(xiàn)機(jī)臺(tái)數(shù)維持在7805臺(tái),8寸凸塊產(chǎn)能為每月4.1萬(wàn)片、12寸凸塊為每月7萬(wàn)片,F(xiàn)CBGA(球閘陣列覆晶封裝)產(chǎn)能為每月2800萬(wàn)顆,F(xiàn)CCSP(晶片級(jí)覆晶封裝)產(chǎn)能為每月2500萬(wàn)顆,測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)403臺(tái)。
今年Q1矽品的銅銀打線(xiàn)占打線(xiàn)營(yíng)收比重為64.4%,較去年Q1的34.2%大幅上揚(yáng),林文伯指出,透過(guò)制程轉(zhuǎn)換,矽品每季可省下約10億元材料支出,「好不容易擺脫金線(xiàn)經(jīng)銷(xiāo)商的身分」,持續(xù)降低金價(jià)變化對(duì)矽品營(yíng)運(yùn)的影響。





