日本友華公司（YOKOWO）2013年4月4日宣布，該公司面向高亮度LED芯片開發(fā)出了用于倒裝芯片封裝的高散熱封裝基板。

通常，高亮度LED只有25％的能量轉(zhuǎn)換成光，其余能量轉(zhuǎn)變成熱量。溫度越高，LED的發(fā)光效率就越低，因此需要提高封裝的散熱性能。以前使用的陶瓷基板由于倒裝芯片封裝面的平坦度低，粗糙度在6～8μm，因此采用點焊，這樣就無法實現(xiàn)高散熱性。另外，使用氮化鋁基板時，又存在材料非常昂貴的問題。

友華采用同時燒結(jié)積層陶瓷和高導熱的銀導體制成的低溫共燒陶瓷（LTCC），并在基板內(nèi)層配置散熱板，提高了散熱性。另外，通過在倒裝芯片封裝表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成鍍金層，從而將表面粗糙度降到了2μm以下，提高了平坦度。

此次開發(fā)的基板將作為“高散熱LTCC LED封裝基板”從2013年8月開始以10萬個/月的規(guī)模量產(chǎn)。量產(chǎn)基板的尺寸為3.6mm×3.6mm×0.4mm。計劃2014年度建成200萬個/月的生產(chǎn)體制。另外，該產(chǎn)品能用大尺寸基板制造，降低了成本。（記者：赤坂 麻實，Tech-On?。?