第2季封測(cè)臺(tái)廠業(yè)績(jī)可符合季節(jié)性走勢(shì)向上成長(zhǎng)，智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)應(yīng)用通訊芯片覆晶封裝和行動(dòng)存儲(chǔ)器封測(cè)，可望成為拉抬封測(cè)臺(tái)廠第2季表現(xiàn)的主要推手。

第2季臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)走勢(shì)，可從IC封裝材料通路看出端倪。長(zhǎng)華電材董事長(zhǎng)黃嘉能日前表示，第2季封測(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，將比市場(chǎng)預(yù)期還要好。

仔細(xì)觀察，智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)應(yīng)用，應(yīng)是封測(cè)臺(tái)廠第2季主要營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，通訊芯片覆晶封裝(Flip Chip)及行動(dòng)存儲(chǔ)器封測(cè)量，可望成為拉抬封測(cè)臺(tái)廠第2季業(yè)績(jī)的主要推手。

日月光第2季IC封裝測(cè)試及材料出貨可較第1季好，符合以往季節(jié)性走勢(shì)。法人預(yù)估成長(zhǎng)幅度在5%到10%左右，第2季覆晶封裝和打線封裝等主要產(chǎn)品線都有成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

矽品原先在法說(shuō)會(huì)上預(yù)估今年第1季和上半年會(huì)是營(yíng)運(yùn)谷底，下半年封測(cè)出貨量才可逐步回升；法人表示，矽品第2季業(yè)績(jī)可望較原先預(yù)期要好，覆晶封裝可成為主要營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成第2季開(kāi)始，業(yè)績(jī)可慢慢向上爬升，第2季預(yù)估較第1季好，其中第2季快閃存儲(chǔ)器(Flash)稼動(dòng)率預(yù)估可超過(guò)9成，第2季行動(dòng)存儲(chǔ)器封測(cè)表現(xiàn)會(huì)比第1季好。

南茂第2季業(yè)績(jī)可較第1季成長(zhǎng)1成以上，利基型存儲(chǔ)器和面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)為主要?jiǎng)幽?；?季南茂在NAND型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)測(cè)試量可明顯成長(zhǎng)，封裝量也將穩(wěn)健向上。

IC載板大廠景碩第2季業(yè)績(jī)，也可符合以往季節(jié)性走勢(shì)，今年業(yè)績(jī)可從第2季開(kāi)始逐季往上。

法人預(yù)估，景碩第2季業(yè)績(jī)較第1季成長(zhǎng)1成，每月合并營(yíng)收可維持在新臺(tái)幣16億元水平，智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)芯片所需芯片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板，會(huì)是主要營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

存儲(chǔ)器封測(cè)廠華東第2季可望較第1季成長(zhǎng)，特殊型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Special DRAM)將是主要?jiǎng)幽?；?季后，存儲(chǔ)器測(cè)試量可望逐步回溫。

在規(guī)劃先進(jìn)封裝進(jìn)度上，日月光今年資本支出大約2.5億到3億美元，投注在高階封裝產(chǎn)能，包括20納米制程CPI封裝、銅柱凸塊和無(wú)鉛焊錫凸塊、芯片尺寸覆晶封裝、panel size扇出型晶圓級(jí)封裝，以及系統(tǒng)級(jí)封裝。

今年矽品持續(xù)積極開(kāi)發(fā)panel size扇出型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝產(chǎn)品、芯片尺寸覆晶封裝、堆疊式封裝等產(chǎn)品。

力成第2季持續(xù)擴(kuò)充新技術(shù)產(chǎn)品，預(yù)估今年第2季覆晶封裝會(huì)有更好表現(xiàn)，月產(chǎn)能可提升到500萬(wàn)顆；在微機(jī)電(MEMS)麥克風(fēng)部分，力成預(yù)計(jì)每月封裝出貨量可到100萬(wàn)顆到200萬(wàn)顆左右。

整體觀察，主要封測(cè)臺(tái)廠第2季表現(xiàn)，大致符合以往季節(jié)性走勢(shì)，第1季受工作天數(shù)較少及農(nóng)歷春節(jié)假期影響，基期相對(duì)低，第2季業(yè)績(jī)可較第1季成長(zhǎng)，成長(zhǎng)幅度，將看行動(dòng)裝置芯片封測(cè)產(chǎn)品需求多寡。1020405