工研院IEK ITIS計劃昨（20）發(fā)布今年IC產(chǎn)業(yè)展望，預(yù)估今年臺灣封裝及測試業(yè)整體產(chǎn)值，分別達(dá)2,965億元和1,330億元，比去年成長9.0%和9.5% 。

IEK表示，在晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求下，高階封測產(chǎn)能也跟著吃緊，隨著晶圓廠投片陸續(xù)拉高，晶圓測試訂單也將大舉出籠，預(yù)計京元電（2449）、欣銓、臺星科等廠商將受惠。

IEK指出，行動裝置將是今年主要成長動能，3G/4G LTE手機(jī)基頻芯片及ARM應(yīng)用處理器、CMOS影像傳感器、高分辨率LCD 驅(qū)動IC等需求續(xù)強(qiáng)；加上日本整合元件制造廠（IDM）今年進(jìn)入體質(zhì)調(diào)整期，朝向資產(chǎn)輕減方向發(fā)展，4月后的新會計年度，日本將逐步釋出封測委外訂單。

從第1季來看，IEK預(yù)估今年第1季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別為620億元和280億元，分別較去年第4季衰退11.4%和10.5%。展望今年第1季臺灣封測產(chǎn)業(yè)走勢，IEK表示，由于面臨比往常更大的庫存修正，加上第1季工作天數(shù)減少，時序為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，封測廠普遍認(rèn)為，要到3月后營收才會反轉(zhuǎn)。