業(yè)界人士表示，封測(cè)大廠日月光和矽品積極切入內(nèi)埋晶片制程；矽品彰化廠將投入內(nèi)埋晶片和晶片尺寸封裝(CSP)基板產(chǎn)線(xiàn)。

熟悉半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)界人士表示，晶圓代工大廠紛紛搶進(jìn)矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進(jìn)高階和前段制程，封測(cè)臺(tái)廠開(kāi)始轉(zhuǎn)進(jìn)內(nèi)埋元件(embedded die)新興中段制程，其中又以日月光和矽品動(dòng)作最為積極。

在內(nèi)埋元件領(lǐng)域，業(yè)界人士指出，日月光和矽品已經(jīng)將重心從扇出型堆疊封裝(Fan out Package on Package )，轉(zhuǎn)向內(nèi)埋系統(tǒng)封裝(embedded SiP)。

業(yè)界人士表示，日月光旗下日月鴻已開(kāi)始從事內(nèi)埋封裝模組，矽品正在興建的彰化廠，也投入內(nèi)埋系統(tǒng)封裝模組的作業(yè)。

他指出，矽品彰化廠將投入晶片尺寸封裝(CSP)基板產(chǎn)線(xiàn)。

在未來(lái)半導(dǎo)體制程規(guī)劃上，業(yè)界人士表示，封測(cè)臺(tái)廠應(yīng)該不會(huì)朝向前段高階矽晶圓制程發(fā)展，在成本考量因素下，轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體新興中段制程。