中國大陸手機品牌廠中興、華為旗下晶片廠積極進攻TD-LTE市場，今年將陸續(xù)有新晶片上市，前段的晶圓代工廠臺積電（2330）、日月光、矽品等受惠。

中興和華為旗下分別有晶片廠中興微電子和海思，看好4G LTE的市場規(guī)模，在未來5年內(nèi)將由今年的1.45億臺，提高為2017年的5億臺，中興微電子與海思已積極布局相關(guān)產(chǎn)品，尤其是多模與多頻方案。


多模與多頻方案指的是同時支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA及GSM等5種模式，等于涵蓋主要各個通訊系統(tǒng)；多頻則是支持10個或12個頻段以上，難度在于功耗、干擾等。

中興微電子規(guī)劃，將在今年第1季先推出采用28奈米制程生產(chǎn)的LTE和TDs智慧型手機數(shù)據(jù)機（Modem），等到第4季還會進一步同樣采用28奈米生產(chǎn)、并整合基頻和AP的晶片。

目前中興微電子主要晶圓代工廠是臺積電，封測廠則為日月光和京元電。