智慧型手機風(fēng)行，隨著功能日益復(fù)雜，晶片I/O數(shù)持續(xù)增加，載板制程更要求高腳數(shù)、腳距更細(xì)密，因此封裝技術(shù)也逐漸由打線走向晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)。全球主要手機晶片供應(yīng)商持續(xù)增加晶片采用晶片尺寸覆晶封裝的比重，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、意法(STM)、Marvell和聯(lián)發(fā)科等皆是。
目前以景碩科技、挹斐電(Ibiden)、三星電機(SEMCO)、欣興在晶片尺寸覆晶封裝載板的市占率較高。晶片尺寸覆晶封裝載板品質(zhì)要好，必須具備生產(chǎn)BT材質(zhì)覆晶基板的經(jīng)驗，包括雷射鉆孔及鍍銅能力要佳，同時也要兼具CSP的技術(shù)能力，講究的是平坦度，尤其在載板愈薄下，彎曲程度會更厲害，如何使載板保持平坦，就需要優(yōu)異的CSP技術(shù)。