全球手機(jī)晶片龍頭高通（Qualcomm）明年再戰(zhàn)平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)，續(xù)推公板方案，1月23日并將再度于中國(guó)大陸深圳舉辦QRD（高通參考方案）供應(yīng)商大會(huì)，第1季還會(huì)推出3款4核心產(chǎn)品，爭(zhēng)搶聯(lián)發(fā)科（2454）的市占率。

即使平價(jià)智慧型手機(jī)市況進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期間，但成長(zhǎng)性仍受看好，第1季智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)仍陷入熱戰(zhàn)，帶動(dòng)上游需求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、封測(cè)廠日月光、矽品等臺(tái)廠供應(yīng)鏈?zhǔn)芑葑疃唷?br>
高通站穩(wěn)全球手機(jī)晶片龍頭寶座，但在中國(guó)大陸與新興國(guó)家市場(chǎng)，還是由聯(lián)發(fā)科當(dāng)家。就中國(guó)大陸今年智慧型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約1.8到2億支來(lái)看，以聯(lián)發(fā)科全年智慧型手機(jī)晶片出貨量超過(guò)1億套估算，市占率依舊超過(guò)五成。

以每月出貨量來(lái)看，手機(jī)晶片供應(yīng)鏈估算，聯(lián)發(fā)科12月智慧型手機(jī)晶片出貨量約1,400萬(wàn)套，與11月相當(dāng)，高通在中國(guó)大陸則大約出貨800至900萬(wàn)套。

看好明年中國(guó)大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)將持續(xù)成長(zhǎng)至3億支以上，加上喜愛多核的市場(chǎng)特性，高通擴(kuò)大在針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)量身打造的QRD方案布局，明年第1季將有3顆四核心晶片「MSM8226」（指晶片代號(hào)）、「MSM8626」及「MSM6225Q」量產(chǎn)，不讓聯(lián)發(fā)科的四核心晶片「MT6589」專美于前。

據(jù)高通規(guī)畫，雖然率先推出的「MSM6225Q」采A5架構(gòu)和45奈米生產(chǎn)，規(guī)格設(shè)計(jì)相對(duì)較低，不過(guò)，緊接著上陣的「MSM8226」、「MSM8626」制程拉高至28奈米，并改為A7架構(gòu)。