矽品（2325）昨（20）日董事會決議明年資本支出為113億元，主要投資項(xiàng)目集中在高階封裝制程所封的植晶凸塊（Bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）。

法人表示，矽品明年資本支出符合董事長林文伯預(yù)告在110億元的區(qū)間，約回到過去支出的水準(zhǔn)，但比今年銳減30%，顯示出對明年半導(dǎo)體景氣持保守態(tài)度。

但從矽品明年資本支出集中布建高階封裝產(chǎn)能，不難看出林文伯仍看好明年高階封裝需求會很緊。

矽品率先揭露明年資本支出趨向保守，也透露出明年上半年半導(dǎo)體景氣變數(shù)仍多，但因臺積電、聯(lián)電及格羅方德等相繼擴(kuò)充28奈米以下產(chǎn)能，對應(yīng)高階封裝需求仍會很強(qiáng)。

矽品表示，明年手機(jī)和平板等行動(dòng)裝置應(yīng)用，對高階晶片封裝需求量持續(xù)增加，矽品明年大部分資本支出投資項(xiàng)目會擴(kuò)充凸塊晶圓和晶片尺寸覆晶封裝（CSP）等高階封裝產(chǎn)能，一小部分資本支出擴(kuò)充打線（Wire Bonding）封裝產(chǎn)能。

林文伯先前在法說會上指出，明年資本支出主要投資方向以植晶凸塊和覆晶封裝為主，堆疊式封裝（PoP）產(chǎn)能視客戶需求擴(kuò)充，以承接手機(jī)、平板電腦和超輕薄筆電相關(guān)應(yīng)用晶片的高階封裝產(chǎn)能需求。