愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest Corp.）社長(zhǎng)松野晴夫（Haruo Matsuno）預(yù)期，本季新訂單將季增20%，挑戰(zhàn)瑞士信貸集團(tuán)（Credit Suisse GroupAG）報(bào)告估計(jì)的訂單下滑。

彭博社報(bào)導(dǎo)，松野受訪時(shí)指出，本季訂單料將攀升至300億日?qǐng)A左右（3.64億美元），并在截至3月31日的6個(gè)月達(dá)到705億日?qǐng)A，或達(dá)該公司估計(jì)范圍低檔。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試是全球最大半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商。

瑞士信貸分析師前川英之（Hideyuki Maekawa）上周調(diào)降愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試評(píng)等至低于市場(chǎng)表現(xiàn)（underperform），并在其報(bào)告中指出，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試本季訂單將較上季下滑，會(huì)計(jì)年度下半年訂單也料將落后公司預(yù)測(cè)。

松野指出，在智慧型手機(jī)和平板電腦銷售增加，及明年推出較小尺寸、高速DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體）和NAND快閃記憶體下，訂單料將成長(zhǎng)。

他說(shuō)，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試將取得較高市占率，以抵減全球市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備需求的下滑。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI)，明年諸如測(cè)試設(shè)備銷售預(yù)料較今年縮減9.7%。晶片生產(chǎn)設(shè)備銷售也估計(jì)下滑2.1%。

根據(jù)資訊科技業(yè)調(diào)查及諮詢公司─顧能公司（Gartner Inc.），愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試去年在全球晶片測(cè)試市場(chǎng)占有率達(dá)到49%。