晶圓測(cè)試和成品測(cè)試廠矽格 (6257)受惠于大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科 (2454)通訊晶片強(qiáng)勁的測(cè)試需求、抵消PC與電源IC較疲弱的市況，今年11月?tīng)I(yíng)收估可持平10月表現(xiàn)，法人指出，矽格Q4合并營(yíng)收可望持平Q3的13.14億元水準(zhǔn)，呈現(xiàn)淡季不淡格局；同時(shí)來(lái)自聯(lián)發(fā)科的訂單亦將對(duì)矽格明年Q1業(yè)績(jī)構(gòu)成支撐，通訊晶片測(cè)試動(dòng)能可望延續(xù)至2013年不墜。
從矽格的營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，晶圓與成品測(cè)試占合并營(yíng)收比重約80-85%，封裝則占約15-20%；產(chǎn)品應(yīng)用最大宗為無(wú)線通訊晶片占40-45%，電視與面板晶片占約20-25%，記憶體占15%左右，PC與電源IC則各占10%，其他產(chǎn)品占5%。矽格Q4營(yíng)收最主要?jiǎng)幽軄?lái)自于無(wú)線晶片大廠聯(lián)發(fā)科的測(cè)試訂單、再加上認(rèn)列麥瑟營(yíng)收，繼10月合并營(yíng)收創(chuàng)下2010年6月以來(lái)最高點(diǎn)的4.46億元之后，法人預(yù)期矽格11月?tīng)I(yíng)收將持續(xù)站在高點(diǎn)，而12月雖因年底盤(pán)點(diǎn)因素干擾，單月?tīng)I(yíng)收將微幅滑落，不過(guò)整體而言，矽格Q4合并營(yíng)收估可持平Q3的13.14億元水準(zhǔn)。就矽格各產(chǎn)品線Q4營(yíng)運(yùn)狀況來(lái)看，通訊晶片應(yīng)用仍居于強(qiáng)勢(shì)格局，記憶體約持平Q3表現(xiàn)，相較之下PC、電源IC測(cè)試訂單則因客戶(hù)推動(dòng)庫(kù)存去化，表現(xiàn)較為弱勢(shì)。法人指出，矽格來(lái)自聯(lián)發(fā)科的訂單有機(jī)會(huì)受惠于農(nóng)歷年前的備貨需求，動(dòng)能估可延續(xù)至明年Q1，同時(shí)隨著聯(lián)發(fā)科在新興市場(chǎng)積極開(kāi)疆辟土，身為測(cè)試協(xié)力廠的矽格，也有雨露均沾的機(jī)會(huì)，預(yù)料2013年通訊晶片領(lǐng)域仍將是矽格表現(xiàn)最佳的領(lǐng)域。矽格今年前10月合并營(yíng)收為39.66億元，年增4.7%；累計(jì)今年前3季，矽格稅后盈余為6.85億元，年增12.9%，EPS為1.92元。