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[導讀]李洵穎/電子時報 隨著行動通訊市場與云端運算發(fā)展,IC對高速運算與低電流的需求與日俱增,加上成本考量,使多家半導體大廠相繼采用28奈米制程,正式進入28奈米世代。隨著晶片設計益趨復雜,其所搭配的封裝制程難度也

李洵穎/電子時報 隨著行動通訊市場與云端運算發(fā)展,IC對高速運算與低電流的需求與日俱增,加上成本考量,使多家半導體大廠相繼采用28奈米制程,正式進入28奈米世代。隨著晶片設計益趨復雜,其所搭配的封裝制程難度也同步提高,4大封測廠不約而同地將資本支出重點放在建置高階的覆晶封裝產(chǎn)能。




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