封測業(yè)營收陸續(xù)出爐，包括日月光（2311）、矽品等均在第3季締造營運高峰；京元電、矽格更寫下2年多來新高；長華及同欣電則創(chuàng)歷史新高。由于上游晶圓代工廠保守看待第4季半導體景氣，多數(shù)封測業(yè)者都保守以對。

日月光累計第3季合并營收達458.73億元，季增6.8%，符合先前法說會對封測及材料出貨季增4%至6%的預期。

矽品累計第3季合并營收168.46億元，季增1.8%，略低于法說會預估營收季增2%至5%的下限，仍是今年高峰。

專業(yè)IC測試廠京元電第3季單季營收達35.55億元，季增13.6%，表現(xiàn)亮麗。矽格累計第3季合并營收13.14億元，季增12.3%、年增13.9%，也創(chuàng)下2年多來單季新高。另外，LCD驅(qū)動IC封測大廠頎邦第3季合并營收38.78億元，季增6.8%，也是今年高峰。

第3季業(yè)績創(chuàng)歷史新高則有長華及同欣電。長華第3季合并營收43.66億元，季增10.5%；同欣電第3季合并營收20.28億元，季增32.5%，是封測業(yè)單季成長幅度最大的業(yè)者；法人預估，2家公司第3季獲利也將繳出優(yōu)異成績。

由于第4季進入季節(jié)性淡季，雖然部分封測業(yè)如日月光及矽品可能因蘋果供應鏈及聯(lián)發(fā)科大單挹注，仍有小幅成長的表現(xiàn)，多數(shù)封測廠強調(diào)，整體而言，下半年封測業(yè)景氣仍將優(yōu)于上半年。

封測廠指出，蘋果iPhone、New iPad，以及大陸智慧型手機供應鏈與平板電腦等相關半導體零組件，第4季動能仍然不錯，但個人電腦相關晶片如DRAM、電源管理IC及消費性IC等，動能則是下滑。