法人表示，泰林(5466)已取得日本旭化成電子(AKM)封裝訂單；母公司南茂規(guī)劃8000片12寸凸塊晶圓產(chǎn)能，其中部分作為泰林客戶AKM邏輯IC封測(cè)所需。

法人表示，泰林主要客戶日本旭化成電子科技(Asahi Kasei Microdevices)，除了增加電子羅盤測(cè)試量給泰林外，泰林也已經(jīng)取得AKM電子羅盤、邏輯IC和微控制器(MCU)等產(chǎn)品封裝訂單；泰林穩(wěn)定獲得AKM產(chǎn)品委外封裝和測(cè)試量。

法人表示，到今年底前，泰林在邏輯和混合訊號(hào)IC的封測(cè)量可逐月成長(zhǎng)，預(yù)估9月混合訊號(hào)和邏輯晶片測(cè)試量可月增10%到15%左右。

泰林和母公司南茂積極預(yù)備高階晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WL-CSP)產(chǎn)能，預(yù)估南茂規(guī)劃8000片12寸凸塊晶圓產(chǎn)能，作為邏輯晶片、電源晶片、WL-CSP和混合訊號(hào)封測(cè)所需；8寸凸塊晶圓將有1萬片產(chǎn)能，因應(yīng)WL-CSP封測(cè)需求。

法人預(yù)估第3季泰林整體營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)幅度，可從原先預(yù)估的5%左右，增加到5%到10%。

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