第4季全球景氣未明，半導體封測臺廠逢低布局，加大投資力度，逆勢擴增產(chǎn)能，為第4季和未來營運添柴火。

封測廠矽品第4季持續(xù)擴充產(chǎn)能，預估到年底，打線機臺機將增加1250臺，8寸凸塊晶圓(Bumping)月產(chǎn)能可到5萬片，12寸凸塊晶圓月產(chǎn)能要提高到8萬片，F(xiàn)C-BGA封裝產(chǎn)品月產(chǎn)能可到3000萬顆，F(xiàn)C-CSP封裝產(chǎn)品月產(chǎn)能可到3200萬顆，測試機臺增加179臺，系統(tǒng)級封裝(SiP)月產(chǎn)能提高到300萬顆。

封測廠日月光高層主管指出，對第 4季成長非常有把握，若新產(chǎn)品推出，相信可提供有力支撐，持續(xù)采取提高市占率和保護毛利率策略。

日月光子公司ASE韓國已開始興建第2工廠，機器設備投資規(guī)模達4億美元，規(guī)劃生產(chǎn)高階球閘陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)和模組化封裝產(chǎn)品，應用范圍以通訊和消費電子類為主。

日月光韓國 2廠將在2013年底完工，產(chǎn)能預計陸續(xù)在2014年到位，若產(chǎn)能全開，韓國2廠年營收可達4億美元；加上原有韓國1廠年營收約6億美元的規(guī)模，韓國兩座工廠的年營業(yè)額，上看10億美元。

記憶體封測廠力成雖對下半年記憶體景氣持保守看法，不過第4季仍可能增加支出，因應明年第1季晶圓后段制程產(chǎn)能需求。

力成預估第 4季可提升高階封裝技術營收，可望再增加銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)客戶，持續(xù)投資行動記憶體(Mobile DRAM)、NAND型快閃記憶體(NAND Flash)、以及包括銅柱凸塊、晶圓級封裝(Wafer LevelPackage)、晶片尺寸封裝(CSP)等新技術。

記憶體封測廠華東下半年至少將再投資新臺幣10億元，主要擴充行動記憶體和特殊型動態(tài)隨機存取記憶體封測產(chǎn)能；下半年資本支出擴大、產(chǎn)能陸續(xù)到位后，預估年底每月總產(chǎn)能可擴充到9000萬顆左右。

發(fā)光二極體(LED)陶瓷基板和模組購裝廠同欣電預估第4季淡季不淡；到年底前，影像感測IC構裝表現(xiàn)只會上揚不會降；今年資本支出規(guī)模會超過新臺幣20億，上半年資本支出超過5.22億元，大部分資本支出在下半年。

IC測試和LED挑檢廠久元表示，LED切割挑檢產(chǎn)能持續(xù)成長，主要客戶晶電拉貨力道增溫，久元在福建廈門廠月產(chǎn)能5.5億顆已經(jīng)滿載，預估第4季廈門廠月產(chǎn)能可到8.5億顆，第4季新廠可望完工，明年第1季廈門廠月產(chǎn)能可擴充到13億顆。

展望第4季半導體和封測產(chǎn)業(yè)景氣，矽品董事長林文伯先前表示，只要智慧型手機和平板電腦等產(chǎn)品持續(xù)熱銷，第4季半導體表現(xiàn)可不受總體經(jīng)濟景氣影響，IC需求仍會持續(xù)成長，相關供應鏈也可跟著受惠，不過個別產(chǎn)業(yè)公司可能會有不同的表現(xiàn)。