新一代iPhone傳將在第3季推出，蘋果股價(jià)維持高檔，法人表示，鴻海拿下新款iPhone絕大部分代工訂單，晶技、頎邦、景碩和部分被動(dòng)元件臺(tái)廠，也切入相關(guān)供應(yīng)鏈。

蘋果股價(jià)24日小漲約0.592美元，終場收在663.222美元；本周蘋果股價(jià)相對維持高檔。
法人表示，蘋果股價(jià)近期維持高檔，主要是新一代iPhone產(chǎn)品傳將在第3季推出，新品推出前通常蘋果股價(jià)走勢上揚(yáng)。
法人預(yù)估，新一代iPhone應(yīng)該會(huì)在9月問世，第4季新款iPhone出貨量可望明顯成長，預(yù)估今年新款iPhone出貨量在4500萬支到5000萬支之間。
法人表示，第3季新一代iPhone產(chǎn)品零組件持續(xù)拉貨，陸續(xù)帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈出貨和營收表現(xiàn)；不過第3季iPhone產(chǎn)品處于新舊轉(zhuǎn)換交替期間，加上產(chǎn)業(yè)競爭環(huán)境條件不同，iPhone零組件供應(yīng)商對新款iPhone的出貨表現(xiàn)不一。
從石英元件供貨情況來看，分析師表示，晶技第3季供應(yīng)給所有iPhone產(chǎn)品的石英晶體出貨量，在4500萬顆左右，可較第2季出貨量成長1倍；第3季供應(yīng)給新一代iPhone新品的石英晶體出貨量，在2300萬顆左右。
分析師指出，晶技之前以料號(hào)2016石英晶體成功切入iPhone 4S供應(yīng)鏈，現(xiàn)在有機(jī)會(huì)以料號(hào)1612石英晶體產(chǎn)品，切入新一代iPhone。
從面板驅(qū)動(dòng)IC封裝材料來觀察，產(chǎn)業(yè)人士透露，透過供應(yīng)小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)給主要客戶瑞薩(Renesas)，LCD面板驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦成功切入新款iPhone手機(jī)供應(yīng)鏈，預(yù)估每月供應(yīng)給蘋果新款iPhone的COG出貨量，在1500萬顆左右，每季出貨量4500萬顆左右。
產(chǎn)業(yè)人士指出，瑞薩獨(dú)家取得新款iPhone面板驅(qū)動(dòng)IC訂單，頎邦也獨(dú)家供應(yīng)COG封裝給瑞薩。
從IC載板角度來看，分析師表示，高通(Qualcomm)28奈米制程基頻晶片，已切入新款iPhone產(chǎn)品，高通基頻晶片所需高毛利晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板，也是由合作伙伴景碩供應(yīng)，不過每月供貨量大約在200多萬顆，營收占整體景碩營收比重不到5%，對景碩營收貢獻(xiàn)度相對有限。
從被動(dòng)元件來看，分析師指出，包括興勤、國巨、聚鼎、美磊等臺(tái)廠，先前已切入蘋果iPhone產(chǎn)品供應(yīng)鏈；目前透過手機(jī)電池組裝廠客戶，保護(hù)元件廠聚鼎的高分子正溫度過電流保護(hù)元件(PPTC)產(chǎn)品，已切入蘋果新一代iPhone供應(yīng)鏈。
從組裝代工來看，相較于iPhone 4和iPhone 4S由鴻海與和碩分食的局面，法人預(yù)估，9月推出的新款iPhone，組裝代工可由鴻海取得絕大部分訂單。
法人表示，鴻海旗下富士康(Foxconn)在中國大陸河南鄭州廠生產(chǎn)iPhone的日產(chǎn)量在50萬支左右，最高日產(chǎn)能可提升到70萬支