隨著3D IC應(yīng)用趨于成熟，封測產(chǎn)業(yè)向高階和低階的兩極化應(yīng)用集中，很多中階制程商機都會不見；臺積電跨足IC封測，不但牽動封測版塊大挪移，也與原本合作密切的日月光和矽品等，轉(zhuǎn)變?yōu)榧雀偁幱趾献鞯膶擂侮P(guān)系。
為迎合IC走向輕薄短小的趨勢，臺積電已從原本專注在晶圓代工，蛻變成從設(shè)備、IC設(shè)計、制程到封測等晶圓一條龍的晶圓服務(wù)公司，藉此鞏固客戶關(guān)系，并力抗三星和英特爾跨足晶圓代工的競爭。
但臺積電改變過去臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分工模式，直接分食封測這塊大餅，封測廠坦言，這塊大餅并不是新創(chuàng)市場，而是「板塊移動」，直接瓜分部分封測訂單。
法人認為，臺積電現(xiàn)有合作的封測廠，將由原本單純合作，轉(zhuǎn)為既競爭又合作的尷尬關(guān)系。
臺積電目前在28納米以上制程IC后段封測，大部由日月光、矽品、星科金朋、臺星科等封測廠提供服務(wù)。