近年來(lái)，我國(guó)的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷發(fā)展變化，隨著政策扶持力度的增大，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步顯著，結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)更加凸顯封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大?？梢哉f(shuō)這些年是我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金年，但隨著集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的聚集效應(yīng)突顯，未來(lái)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)面臨更多挑戰(zhàn)。
尚普咨詢電子行業(yè)分析師指出：過(guò)去的幾年里我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)取得了飛速的發(fā)展，但我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)無(wú)論是技術(shù)水平還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模均優(yōu)于設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)，但與國(guó)際先進(jìn)水平比，發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，難以滿足市場(chǎng)需求，加之資金、技術(shù)、人才密集，使封測(cè)產(chǎn)業(yè)面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
國(guó)內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景良好，國(guó)家政策的扶持以及巨大的市場(chǎng)空間吸引著海外高端人才紛紛回國(guó)創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，讓很多企業(yè)在高起點(diǎn)上參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。國(guó)內(nèi)的高校、科研機(jī)構(gòu)、民營(yíng)和合資企業(yè)打破用人機(jī)制上的條條框框，為海外集成電路人才開出各種優(yōu)厚條件，讓他們?cè)谘邪l(fā)、生產(chǎn)、銷售等重要崗位上發(fā)揮關(guān)鍵作用，人才培養(yǎng)和引進(jìn)開始顯現(xiàn)成果。國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)水平不斷提高。部分具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)不但填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，并且能夠開始與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)相媲美。同時(shí)，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)所申請(qǐng)的專利數(shù)量和質(zhì)量不斷取得突破，知識(shí)產(chǎn)權(quán)取得了長(zhǎng)足發(fā)展。
據(jù)尚普咨詢發(fā)布的《2012-2016年中國(guó)集成電路無(wú)封裝芯片市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告》顯示：雖然我國(guó)的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)與國(guó)外相比還存在著較大差距，但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)有很強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿?。展望未?lái)，集成電路的全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)將會(huì)隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續(xù)深入調(diào)整而愈加激烈。