智能手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)法說效應(yīng)發(fā)酵，公司對下半年出貨看俏，上調(diào)全年智能手機(jī)芯片出貨量至9500萬套，股價攻頂漲停，此利多也立刻感染以聯(lián)發(fā)科為主要接單的封測廠矽格(6257)、京元電(2449)等同步放量大漲，雙雙在今日的登高走勢里完成填息。
聯(lián)發(fā)科芯片在后段封測的主力客戶，包括矽格、京元電、日月光、矽品等。尤以矽格為最，單是聯(lián)發(fā)科一家的訂單就占矽格約3成左右的營收比重，是以，聯(lián)發(fā)科業(yè)績的消長對矽格營運(yùn)榮枯相當(dāng)關(guān)鍵；據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在第一季底時，就對矽格提出擴(kuò)大產(chǎn)能的要求，也透露出聯(lián)發(fā)科早在首季便看出下半年的爆發(fā)力。其第三季智能手機(jī)芯片出貨，由第二季的2100萬套，大幅調(diào)高至3000萬套，下半年業(yè)績比上半年跳增，且第二、三季毛利率將大幅走揚(yáng)，此舉更有助于封測廠接單時的價格談判空間。